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2. 聚苯并咪唑( PBI)树脂——由四胺和二酸缩聚而成 (1)优异的热稳定性,Tg=430oC,在270-300oC长期使用, 在350-380oC仍非常稳定,在400-700oC短期使用 (2)拉伸强度420MPa,弯曲强度780MPa,压缩强度560MPa + 如: PBI树脂性能 课件 (3)优良的低温性能,在-196oC不发脆,在-252oC保持较好 的力学性能 (4)突出的介电性能、耐辐射性能、不燃性能 (5)使用温度范围极广,是综合性能优异的航空航天材料, 已用于制造宇航服、导弹的耐烧蚀部件、飞机、家具等 3. 氰酸酯树脂——是指分子中含有两个或两个以上氰酸酯官能团的酚衍生物,在热或催化剂的作用下进行三环化反应,生成含有三嗪环的体型结构大分子 氰酸酯树脂 力学性能优异 冲击性能突出 介电性能优异 课件 4. 聚苯乙烯吡啶(PSP)树脂—耐高温、加工工艺性能好 聚合度不同,树脂的溶解性不同 +H2O 5. 苯并环丁烯(BCB)树脂—较好的热变形温度、 较好的成型工艺性 苯并环丁烯树脂是指以苯并环丁烯为其中一种单体与其它单体缩合形成的树脂 课件 如: 全碳氢二苯并环丁烯 全碳氢BCB具有优异的力学性能、耐热性、疏水性和介电性能,用于对湿态性能要求较高的电子材料和高性能复合材料 课件 苯并环丁烯(BCB)树脂性能 (1)Tg较高,在200-250oC具有较高的力学性能保持率 (2)突出的耐热性:400-475oC无明显质量损失 (3)超低的吸湿率 5. 聚醚醚酮(PEEK)树脂 (1)半结晶聚合物、长期使用温度200oC; (2)高韧性 (3)优异的动态疲劳性能和长期耐蠕变性 (4)优良的化学稳定性、阻燃性、介电及力学性能 (5)良好的熔体流动性,可注射、挤出、层压、纺丝、制模 课件 6. 聚砜(PSF)及聚芳醚砜 双酚A型聚砜 非双酚A型聚砜 聚芳醚砜 课件 聚砜性能 (1)Tg=190oC,热变形温度175oC, (2)在-100-150oC长期使用 (3)热稳定性高 (4)机械强度高、耐蠕变性能突出、较好的阻燃性能和低发 烟性 (5)可采用注射、挤出、吹塑加工 课件 7. 聚苯醚(PPO)及聚苯硫醚(PPS) Tg=215oC 热变形温度190oC 长期使用温度120oC 耐水性好、吸湿率低 尺寸稳定性好 半结晶性聚合物; 长期使用温度240oC ; 优异的耐腐蚀性能、耐热性、耐蠕变性能、介电性能、阻燃性能、易加工性、良好的粘结性 课件 8. 聚(苯基硅烷-二乙炔基苯) 由于含Si聚合物在CMC复合材料和导电材料方面的具有潜在用途,而成为新材料开发的热点。高温下,Si原子可与其它原子形成高稳定性的SiC或SiO2。故含硅聚合物基复合材料具有优良的热稳定性。 MSP MSP在分子量小于2000时是粘性液体,大于2000时是黄色晶状固体。模压成型温度150oC。结构中的Si-H基和乙炔基在高温下易发生交联反应形成体型聚合物。该聚合物在1000oC以上的惰性气氛中处理后转变为陶瓷状固体 课件 六、其它类型热固性树脂 1. 1,2-聚丁二烯树脂 主链上含有80%以上的1,2结构。侧链的的双键可在引发剂的作用下使大分子间交联。 由它做基体制成的复合材料具有优良的耐热性、介电性能、耐水性、耐酸碱性能、耐介质腐蚀 用于制备FRP、涂料(大量用于船舶涂料) 课件 2. 热固性丁苯树脂——由80%的丁二烯与20%的苯乙烯在金属钠的引发下,按阴离子聚合合成的分子量为5000-10000的液体树脂。 侧链的的双键可在引发剂的作用下使大分子间交联。 丁苯树脂具有优异的介电性能、良好的热稳定能,突出的高频绝缘性能和耐碱腐蚀性,是目前国内热固性树脂基复合材料中介电性能和耐碱腐蚀性能最优良的品种之一。 课件 3. 有机硅树脂——主链含有Si-O键,侧基为有机基团的高分子聚合物。依分子量的高低,可分为液体硅油、热固性硅树脂、弹性体硅橡胶。用于润滑油、涂料、粘合剂、塑料、橡胶等领域。 由于Si-O键的键能比C-C、C-O、C-N高的多,所以有机硅树脂有突出的耐热性,因此用它制备的复合材料可在200-250oC长期使用,且憎水防潮性能突出。缺点是与玻纤的粘结性差,强度低,可用酚醛或环氧来改性 课件 4. 呋喃树脂——指以糠醛或糠醇为原料,与其它原料进行缩聚反应而制的一类聚合物 糠醛丙酮树脂 糠醛苯酚树脂—

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