电镀配方大全-单金属镀液.docVIP

单金属镀液 ??? 电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成，工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。 （1）主盐?? 即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。 ??? 主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值，主盐浓度高，电镀液电导率和阴极电流效率都高，能使镀层光亮度和整平性较好，但电镀液带出损失量大，也增加了废液处理的难度。 ??? 主盐浓度低，电镀液分散能力和覆盖能力较好，对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。 （2）导电盐? 即能够提高镀电导率，对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类，如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等，镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。 ??? 导是盐除了提高镀液的是导率之外，还能降低镀液的阴极化作用，对镀层结晶组织没有不利影响。 （3）缓冲剂? 它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的，在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用，弱碱如氨水对酸有缓冲作用。 ??? 缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时，均能维持镀液的pH值变化不大。 （4）阳极去极化剂? 是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质，常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。 （5）络合剂? 即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂，如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。 ??? 电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量，多余部分称为游离的络合剂，如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量，其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。游离量高阳极溶解性好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力强，但阴极电流效率低，沉积速度减慢。 （6）添加剂? 添加剂品的品种多，用量少，它不会明显地改变镀液的电性（导电性、平衡电位），但它能显著地改善镀层的性能。 ??? 光亮剂? 它是能够使镀层光亮的添加剂，如糖精、丁炔二醇、苄亚基丙酮等。根据光亮剂的基团及其在镀液中性能作用以及对镀层的影响，可将其分为初级光亮剂、次级光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂等。 整平剂? 它是能使镀件表面和微观谷处镀上更厚镀层的添加剂，具有整平作用，故称为整平剂，如香豆至少、四氢噻唑硫酮和亚乙基硫脲等。 ??? 润湿剂? 它是能降低镀层内应力，使镀液易于在电极表面铺层的添加剂，K12、OP、AEO乳化剂等。 ??? 应力消减剂? 它是能降低镀层内应力，提高镀层韧性和添加剂。 ??? 镀层细化剂? 它是能使镀层结晶细致的添加剂，如碱性镀锌的DE、DPE和硫酸盐镀锡使用的二苯胺等。 ??? 除此之外，合金镀液、特种镀液还使用其他添加剂，这里不再叙述。 镀银溶液 ??? 镀银工艺应用很言广，电子、仪器、无线电产品等的零部件均采用镀银的方法减少金属表面的接解电阻，提高金属的焊接性能；家庭用具有工艺品能过镀银达到美化装饰目的；反光装置需要镀银。 ??? 镀银工艺有氰化物镀银液和无氰镀银液，但实际镀银工艺多采用氰化物镀银液，也有采用硫代硫酸盐镀银液、亚氨基二磺酸银液和磺基水杨酸镀银液的。 ??? 镀银工艺不宜用于印刷电路板电镀，因银原子容易扩散，沿材料表面滑移，易产生“银须”造成短路。 氰化物镀银液 配方1 组分 g/L 组分 g/L 氯化银 35～40 氰化钾（游） 10～35 氰化钾（总） 65～80 ? ? 温度为10～35℃；阴极电流密度为0.1～0.5A/dm2。 配方2 组分 g/L 组分 g/L 银氰化钾 5580 氯化钾 25 硫氰化钾 150250 ? ? 温度为10～50℃；阴极电流密度为0.5～1.5A/dm2。 光亮镀银液 配方1 组分 g/L 组分 g/L 氯化银 35～45 碳酸钾 15～25 氰化钾（游） 45～55 硫代硫酸钠 0.5～1.0 温度为15～25℃；阴极电流密度为0.2～0.5A/dm2。 配方2 组分 g/L 组分 g/L 氯化银 55～65 2-巯基苯并噻唑 0.5 氰化钾（总） 70～75 1，4-丁炔二醇 0.5 温度为15～35℃；阴极电流密度为1～2A/dm2。 硫代硫酸盐镀银液 配方1 组分 g/L 组分 g/L 硝酸银 45～50 无水亚硫酸钠 80～100 硫代硫酸铵 230～260 硫代氨基脲 0.5～0.8 乙酸铵 20～23 ? ? pH值为5.0～6.0；温度为15