电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 69.焊接基础知识.pptVIP

一、焊锡的源起及发展 二、助焊剂在焊接的过程中扮演的角色 三、沾锡过程图示 四、界面合金层 五、沾锡角的定义 8.1 焊材分类 8.2 焊接特性 八、焊材与焊接特性 印刷于QFP上之锡膏 2.锡条 3.锡线 自动加锡FEEDER中锡条 1.锡膏 8.1 焊材分类 1.锡膏﹕ 1)140℃ ~183℃,60~90S 2)183 ℃,60~90S 3)Peak Temperature,215 ℃ ±10 ℃ 2.锡条: 1) PCBA板面温度﹕85℃~~125℃ 2)PCBA焊接温度﹕250℃±5 ℃ 3)PCBA焊锡时间﹕2~5’ 3.锡线: 温度设定为,370 ℃ ±10 ℃. 8.2 焊接特性 1.140℃ ~183℃,60~90S2.183 ℃,60~90S3.Peak Temperature,215 ℃ ±10 ℃ PCBA板面温度﹕85℃~~125℃PCBA焊接温度﹕250℃±5 ℃ PCBA焊锡时间﹕2~~5’ 1.锡膏﹕PF-610P 1) 175℃ ~217℃,100S 2) 217℃,40~90S 3) Peak Temperature,240℃ ±10℃ 2.锡条﹕ PF-610P 1)PCBA板面温度﹕110℃~~150℃ 2)PCBA焊接温度﹕265℃±10℃ 3)PCBA焊锡时间﹕4~~5s 3.锡线﹕PF-610R 1)温度设定为,370℃ ±10℃. Soak temp 175~217℃ 100Sec Preheat Melting temp Above 217℃ 40~90Sec Rising slope 3℃/Sec Falling slope 3℃/Sec Peak temp:230~250 Temp:110~150℃ Rising time:90~120S Rising slope2℃/Sec Dwell time:4~5s Peak temp: 265±10℃ Falling slope:4℃/Sec Peak temp:180℃ 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 焊接基础知识 目 录 六、焊锡内杂质对焊锡的影响 七、对沾锡角的影响 八、焊材与焊接特性 一、焊锡的源起及发展 焊锡：圣经亚赛亚书就曾提到过 五千年前，美索不达米亚即有焊锡证据 希腊、罗马和埃及都曾发现焊锡 现今工业界及电子业介大量及广泛使用 WETTING （焊锡）的定义 DEWETTING NONWETTING 油泥的盘子上水无法均匀扩散! 1.助焊剂的四大功能 A.清除焊接金属表面的氧化物; B.在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气,防止金属表面的再氧化; C.降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力 D.焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。 二、助焊剂在焊接的过程中扮演的角色 三、沾锡过程图示 四、界面合金层 5.1 焊点热动态平衡时的作用向量 5.2 焊点的形状 5.3 标准焊点图示 五、沾锡角的定义 5.1 焊点热动态平衡的作用向量 rSF是介于液态焊锡和底材金属间的界面张力，rLS是介于固态的底材金属和气态助焊剂之间的接口张力。 rLS和rSF同时沿着固态的底材金属表面作用，但方向相反，接口能量的大小取决于相关物质间的先天特性相互作用的结果，不论rLS和rSF所处的接口间，都与一个坚硬的表面有关，这个坚硬的表面需要大量的能量来改变它的形状，不像液体的表面张力一样，这些接口张力当单独存在时，在系统中并不以作用任何物理改变长表示，从向量图中，我们得到 rSF=rLS+rLF COS?.  rL?ǒ?? 在此rSF是液体在固定上扩散的力量，也就是扩散力或沾锡力(Spreading or wetting force)。也就是说，如果rSF大于rLS和rLF COS? 组合，扩散(Spreading)或沾锡(Wetting)将会发生，这些力量间的量测，可以从介角角度?的大小而获得，两个极端的情况是： 完全不沾锡：此时的角度=180° 完全沾锡：此时的?角=0° 当?角180°，且10°时，会发生部份沾锡 这个部份沾锡的观念需要进一步考虑，尤其是如果我们记得在焊接的系统中，很少达到真正的平衡。通常，焊接的时间太短而且系统在达到平衡前就已经凝结在这个例子中，沾锡角显露了附加的讯息。 BGA焊接过程