SMT核心工艺技术、质量控制及重点学习的案例解析.doc

SMT 核心工艺技术、质量控制与案例解析 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 研发部经理，研发主管， RD 工程师， SMT 工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程 工程师（ PE）， NPI 主管， NPI 工程师，设备课主管 ,设备工程师（ ME ）,生产部主管 ,QE( 质 量工程师 ),PIE 工程师，及 SMT 工艺技术管理的相关人员等。 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会 【咨 询 热 线】 0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮 箱】 martin#ways.org.cn （请将 #换成 @） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言：随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化， SMT 的工艺窗口越来越小，组装的 难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为 SMT 的核心问题。而当前 SMT 组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求 ,令工程技术和管理人员很有压力。 SMT 的核心工艺技术 ,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。 SMT 对电子产品质量影响最 大的莫过于工艺缺陷 ,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子 产品质量的关键。 为此，中国电子标准协会特举办为期二天的 “SMT核心工艺、质量控制与案例解析 ”。本课 程全面地讲解了实际生产中遇到的、 由各种因素引起的工艺问题和质量问题， 对于工程技术和管理人员处理生产现场问题、提高组装的可靠性和质量具有重要作用。欢迎报名参加！ 二、课程特点： 本课程结合了《 SMT 核心工艺解析与案例分析》和《 SMT 工艺质量控制》两本书中的精华部分，以及贾忠中老师新近在一些手机板上设计和制程中遇到的、还未曾公开的典型案例， 并由贾忠中老师亲自主讲。贾忠中老师总结多年的工作经验和实例 ,他深入浅出并整合 SMT 业界最新的工艺技术、 质量控制方法以及实践成果打造而成  ,是业内少见的系统讲解  SMT  核 心工艺、质量控制与案例分析的精品课程。 三、参加对象 : 研发部经理，研发主管， RD 工程师， SMT 工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程 工程师（ PE）， NPI 主管， NPI 工程师，设备课主管 ,设备工程师（ ME ）,生产部主管 ,QE( 质 量工程师 ),PIE 工程师，及 SMT 工艺技术管理的相关人员等。 四、课程收益： 1.掌握 SMT 电子组装的相关核心技术、质量控制方法； 2.掌握 SMT 工艺质量控制的基本思路和方法； 3.掌握 SMT 组装中的故障分析模式与改善方法； 4.掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策； 5.掌握电子组装的基本设计要求 DFM 及实施方法； 6.掌握电子组装中的提高产品可靠性和生产良率的技巧； 7.掌握电子组装中的常用故障机理及其分析设备与方法。 本课程将涵盖以下主题： 内 容 第一天课程 前言： SMT 电子产品的设计、质量控制方法的概略论述 一、什么是 SMT 的核心工艺技术？如何搞好 SMT 的工艺质量？ 电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高  SMT  组装的一 次通过率，并努力减少影响工艺质量的因素。 关键词： SMT 焊盘组装的关键（ 01005、0.4mmCSP 、POP 等组装工艺）、 HDI 多层 PCB 的 设计、焊点质量判别方法、组件的耐热要求、 IMC 的形成机理及判定、 PCB 耐热参数、焊 膏和钢网、焊接工艺、 PCB 的设计、阻焊膜、表面处理工艺、焊盘公差、设计间距、湿敏器件等引发的组装问题。 二、 SMT 由设计因素和综合因素引起的组装故障模式及其对策 关键词： HDI 板焊盘上的微肓孔引起的少锡、开焊、焊盘上的金属化孔引起的冒锡球问题、 BGA\CSP 组装引起的焊点问题， Fine Pitch 器件的虚焊、气孔、侧立的工艺控制，焊接工艺 的基本问题，焊点可靠性与失效分析的基本概念， BGA 冷焊、空洞、球窝现象、焊盘不润 湿、黑盘断裂、锡珠、侧立、 POP 虚焊等及其对策 三、 SMT 由 PCB 设计或加工质量引起的组装故障模式及其对策 关键词：无铅 HDI 板分层、 BGA 拖尾孔、 ENIG\OSP 焊盘润湿不良、 HASL 对焊接的影响、 PCB 储存超期焊接问题、 CAF 引起的 PCBA 失效等及其对策 四、 SMT 由组件封装引起的组装故障模式及其对策 关键词：银电极浸析、片式排阻虚焊、 QFN 虚焊、组件热变形引起的虚焊、 Chip 组件电镀 尺寸不同导致侧立