Ag基材料烧结技术研究进展.docVIP

Ag基材料烧结工艺研究进展 李岩 1600516 摘要：银基材料广泛应用于工业生产中，许多研究者对于银基材料的烧结工艺也进行了探索。本文总结了近二十多年来Ag基材料的烧结工艺，并对其未来的发展前景进行了展望。 关键词：Ag 烧结工艺 粉末冶金 1.前言 单质银是面心立方晶体，具有良好的塑变能力和优良的电学热学性能。银的磁化系数小，是反磁性物质，银的标准电极电位比氢高，具有稳定的化学性能，同时抗腐蚀性也相对较好。所以在银基合金基体中添加高强度增强体，既可保持银合金原有良好导电、抗强磁场等性能的同时，又提高了银基合金的应变强度、抗摩擦磨损性能等，进一步满足电子电路、电器系统及和导电有关的其他领域的需要。 银粉是电气和电子工业的重要材料，是电子工业中应用最广泛的一种贵金属粉末，为厚膜、电阻、陶瓷、介质等电子浆料的基本功能材料[1,2]。近年来，纳米微粒和纳米材料已成为材料科学领域的研究的热点之一。纳米级银粉，除了具有常规银粉的一些性能外，还具有特殊的性能，可用作导电银浆，在化纤织物中添加纳米银，可改变其导电性能，并使化纤织物有很强的杀菌能力；纳米银晶体，作为稀释致冷机的热交换器，效率比传统材料高30 %，纳米银粉还是有机合成中非常好的催化剂。 目前银基粉末复合材料包括热电材料、陶瓷复合材料及电触头材料等，所利用的仍然是银所具有的良好的导电性和导热性[3]。随着科技的发展和理论基础的进步，依托先进设备，银基粉末复合材料的制备工艺越来越多，比如快速热压法，高分子网络凝胶法和放电等离子烧结技术，溶液浸泡法等。本文总结了一些Ag基材料烧结工艺的研究现状，并对其未来发展前景进行了展望。 2.工艺 早期的银基材料多采用传统的粉末冶金法，即将粉末机械混合、压制、烧结。采用这种方法，设备简单，添加元素容易控制，可以在较大范围内调整合金的成分，但是制备的材料密度较低，氧化物质点较粗大，耐电弧腐蚀性较差。为提高材料的密度与性能，几十年来新工艺、新技术不断涌现，如熔渗法、快速热压法等。 曾德麟[4]采明粉末烧结冷轧的复合工艺制得的人Ag-Cu双金属片材，其物理力学性能二接近用其它方法得到的致密双金属材料，而且具有复层晶粒细、界面结合力强的优点，塑性性质可完全满足进一步加工的要求。张万胜[5]研究了双层挤压和烧结复压及粉末的混合方式对制备的AgSnO2触头材料的性能比较，发现制造工艺和所用粉末的类型可引起材料接触电阻、熔焊力和电损蚀等性质方面发生很大变化。 刘想梅等人[6]采用溶胶-凝胶法制备了SnO2-TiO2混合纳米粉末，把制得的纳米粉末用化学镀的方法进行包覆后与纯银粉按90 ：10(质量比)混合，将粉末放入模具中，对压制成型的试样采用分级保温烧结的热处理方法，制成Ag-SnO2-TiO2触头材料。研究发现溶胶-凝胶法制得的粉末比机械混合法制得的颗粒小，达到了纳米级，且Ti4+进入到了SnO2的晶格中，提高了导电率，而机械混合法不能使Ti4+进入SnO2的晶格中。 石宇等人[7]研究了利用快速热压法制备N型Ag0 .8Pbm SbTem +2热电材料，采用很快的升温速度，比较短的保温时间，抑制了晶粒长大。通过降低烧结时间，提高烧结温度等措施可以使热电材料达到一种理想的状态：声子散射加强的同时，载流子迁移率却不受影响。按化学计量比，把PbTe粉末、A g粉(纯度99 .999 %)、Sb粉(纯度99 .999 %)和Te粉(纯度99 .999 %)混合均匀，放入石英玻璃管内，抽到气压1 .33 ×10-2Pa封管，熔10h，熔炼温度1273K。对熔炼得到的合金锭进行高能球磨，球磨介质为乙醇，在转速200r/min的行星球磨机上球磨20h，干燥后得合金粉。把合金粉装入石墨磨具，利用高频快速热压烧结装置，升温速度为70K/mim，在673K，压力为20MPa下，烧结30min，随炉冷却至室温。通过物相分析发现，衍射峰的位置向衍射角增大方向略有偏移，说明Ag、Sb离子形成了掺杂。球磨之后具有较高的表面能。经烧结后形成的试样孔隙率低，晶粒细小。通过对其热电性能的测试，合金材料获得了很高的Seebeck 系数。 宋英等人[8]研究了Ca3Co4O9/Ag陶瓷复合材料的制备及其热电性能。以分析纯Co (Ac )24H2O和Ca (Ac )22H2O为原料，按照一定化学计量比溶于水中，与金属离子以摩尔比1.1∶1加入络合剂乙二胺四乙酸(EDTA )溶液，搅拌溶解后加入NH3H2O调整溶液的pH值在6左右时，加入丙烯酰胺和N，Nˊ-亚甲基双丙烯酰胺。当温度至80℃时，加入偶氮二异丁腈引发剂，几分钟后形成均匀的紫色湿凝胶。将湿凝胶放入微波炉中加热，快速脱去水分，形成干凝胶。将干凝胶在750℃煅烧4 h后，获得Ca3Co4O9粉体，再与不同摩尔比的