光伏电子工艺与实习 光伏电子工艺与实习 电子工艺技术.pptVIP

电子工艺基础知识 目标： 了解电子产品生产线的技术工人做什么？ 要求：全套元件，原理图，能做出商品（有价值） 严格质量标准，焊接要求。 电子产品生产 目标 工程师：原理设计，工程设计，产品研发。 我们侧重工艺工程师：原理图→产品样机 产品：高的性能/价格比 元件： 器件的选择：不同介质、精度、材料（耐压、耐温）。 三极管:高频、低频、PNP、NPN PCB（工程师设计）：抗干扰，电磁兼容，价格问题，装配维修等 实习内容 安全 焊接训练 SMT工艺 印制板制作 一、安全 防电：高压、静电 防火：明火，电火 二、 焊接训练 锡焊机理 基础训练：焊接五步法 焊接考核：自制图形 规定任务 锡焊机理 –锡焊 通常焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊三大类。图1.1 是现代焊接的主要类型。锡焊属于钎焊中的软钎焊。（钎料熔点低于 450°C ）。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法 特征是： ⑴ 焊料熔点低于焊件。 ⑵ 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 ⑶ 连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。 锡焊机理 1.扩散 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。两个基本条件是： ⑴ 距离，两块金属必须接近到足够小的距离。 ⑵ 温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。 锡焊机理 2.润湿 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面 例 水能润湿玻璃而水银不能，水不能润湿荷叶。 液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，θ角从 0°到 180°, θ角越小，润湿越充分 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达 20°，实际应用中一般以 45°为焊接质量的检验标准 锡焊机理 3.结合层 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层 结合层的成分既不同于焊料又不同于焊件，而是一种既有化学作用（生成金属化合物，例如Cu6Sn5、 Cu3Sn 、 Cu31Sn8等），又有冶金作用（形成合金固溶体）的特殊层。 理想的结合层厚度是1.2 ～3.5μm，强度最高，导电性能好。结合层小于1.2μm ，实际上是一种半附着性结合，强度很低；而大于6μm 则使组织粗化，产生脆性，降低强度。 五步法 1．准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 2．加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 3．熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5．移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致 45 °的方向。  五步法（示范） 焊接考核 自制图形：足球、校大门、国内国外优秀建筑、世园会等 规定任务：正方形 1）正方体框架平直方正 2）导线及外皮无损伤。 3）焊点光亮、大小适中。 规定任务：印制电路板装焊 Rl －R8 卧式安装要求见图 1( a ) R9一 R16 立式安装，见图1 ( b ) A－a , B－b … … F－h 装焊 8 根多股导线， 8 根单股导线，单股线弯成直角与多股线焊接。 其中： A－a , B－b… …D－d 按图2( a） 焊接； E－e , F－f… … H－h