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V电子零件材料＞ 电化 ALSINK /Al-SiC MMC type A l -SiC等铝和陶瓷形成的复合体（ MMC ） % MMC : Metal Matrix composite v产品详细〉 【概要】 电化ALSINK /Al-SiC MMC type 是由Al -SiC等铝和陶瓷形成的复合材料 （MMC ）,具有低 热膨胀，高导热, 高强度，轻质 等特点的优良材料。 作为陶瓷，Al合金，Cu/Mo合金等金属材料的替代品，弓I起了人们的 关注。 【特点】 Al-SiC是同时具有接近氧化铝（Al2O3 ）的热膨胀系数，和 等同于氮化铝（AlN ）的导热系数的最佳材料。 根据陶瓷的种类和 含量，也可以选择性地对材料 进行物理性的调整。 对高强度，高刚性，重量轻的构造材料也 有效。 【用途】 ?追求高信赖性的应用于功率模块的基板（散热片） ，诸如IGBT以及二极管等 ?半导体封装的散热盖 （散热器），诸如CPU等 ?用于微波器件，诸如光学和通信有关的设备部品等 ?制造设备部件，诸如半导体和液晶面板等 【属性】 ALSINK /Al-SiC ( MMC )的表面被10? 150四 的Al合金层所覆盖，因而实现了良好的加工性能和电 镀性能。 【属性】 1 .代表性的物理性质值 ALSINK (Al-Sic) 氧化铝 (Al2O3) Al Cu 密度 3 Density (g/cm