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GENRA[经验手册
本手册之撰写,是以GENRADVER4.2之操作接口作说明,往后若其版 本更新,致操作接口更改,则其相关操作动作亦可能不同,但只要彻 底了解各操作动做之意义,则在新接口或其它机种之操作接口 ,当可
找到相对应之操作,这应不是问题.这其中之一个重点,就是外在之 接口及信息是会变动,但原理是不会变的,只要能掌握住原理,基础, 就能无惧于外在之变动,而轻松适应新的环境.希望本手册能带给读 者一些帮助,则已达到本手册撰写之目的.
本手册共分以下四大项目:
程序发展准备
程试发展
程序及治具Debug
程序,治具及测试机台之维护
程序发展准备
分析电路图 此项目为开始 GC一个Project时相当重要之一个工作,但常为大
家所忽略 , 因为此工作不做或做得不确实 , 将无法掌握测试程序 及治具制作之完整性 , 也关系到后面程序发展及 Debug 时之速度 , 此分析电路之能力 , 则须平日对电子电路知识 , 不断努力充实 , 此 部份能力越强 , 测试则越能达到预期目标 . 以下将叙述分析电路图 时之重点 :
系统之POWE电路
此部份极为重要 , 务必了解其电源产生方式 , 因此关系到治具制作 之规格及数字测试时要件 , 如模糊不清 , 将造成做数字测试时之不 确定性 , 如某些 IC 无法动作 , 是否会破坏 IC 等. 以下为检视 PCWER 电路时 , 应注意及了解之部份 :
找出电路图上所有用到之 VCC.
找出使系统动作之源头电压 (即POWER/B之输出电压),板子上 其它电压即是由这些源头电压经过电感或晶体管控制而产生的 .
经由上面找出源头电压后 , 此则为当作程序及治具之电压规格 .
由于测试机台只提供源头电压至待测板 , 因此须经由电路控制 才能产生之电压 , 则在测试 IC 时用到这些电压时须特别注意 , 要先 控制这些电压出来,才可测试.所以必须了解各 VCC间之关联.
了解整体电路之方块图,并尽可能去了解各 BLOCK之功能:此有
助于测试之应用及将来 DEBUG寸,做最佳之参数调整.此部份能了
解多少算多少,尽目前之能力即可,因这不是说懂就懂,而是须时
间之培养,加上我们大部份都不是 RD出身,目前又无此环境,自然
此部份会较弱,但仍应努力,以求测试能力之提升.
3)是否有目前测试 Library没有之组件:有能力测试之组件,大都 已加入Library中了,但有时新机种中新增了一些组件 ,则必须将
其记录下来,事后评估是否有能力测试.若没去注意这些组件,将 来之测试程试将会漏失这些组件之测试 .
研读 IC datasheet 并撰写 Library
若有新的组件加入而 Library中没有,则必须尽量发展Library 去 测试.故必须先取得该组件之 datasheet(可从网络上,或RD获得),
之后根据此datasheet去撰写Library(如何撰写Library,不在本 手册围,请自行看MANUALLY习,此部份亦为学习ICT之重点).如果 因难度较高,暂时无法写出,可日后再研究或看厂商那有无现成之 Library,但不管如何,亲自撰写Library是提升自己实力之好方法 尽量不要靠厂商,若不得以须厂商之协助,亦要去了解才能完全掌 握测试.
订定治具制作规格
治具规格应有下列几项:
1) POWER
2) 待测板摆放方向
3) 用 OPEN XPRESS测试之待测 IC 及 CONNECTOR
4) 其他之特殊植针及应用
与治具厂商洽谈
将先前拟妥之规格表带去与厂商洽谈,一般来说,若无特殊规格, 加上先前已先准备好规格表,故洽谈之速度会很快.
. 程序发展
处理 CKT File
1) 从厂商获得CKT File
程序发展之第一步为获得 CKT,此File为厂商分析我们所给予之
CAD File后所产生出来之档案,而此档案须做进一步之处理,才可 得到一完整之档案.(为能提前一点时间交货,我们准许厂商对此
File不须做任何修正,如Value,Type,…etc,只要格式正确,组件 不漏失即可,而其大部份之修正则由自行发展之软件执行之 ,如下
所述:
2) 利用自动修正程序自动修改原始 CKT File
自动修正程序ict.exe 介绍如下:
a)目的:
为减少各Project重复性人工处理,繁复性之人工编辑动作,减低 错误并增快程序发展速度,特发展此程序,适用于Genrad及泰瑞达 格式.
b) 使用:
执行后 , 会要求输入三个档及一个输出文件 ( 若不输入路径 , 则路 径会 default 此程序所在之路径 ).
第一个输入档(必要):为待处理之CKT檔,即前述厂商给予之档案. 第二个输入档(必要):BOM文件,程序主要根据此文件之信息去 Modify先前之CKT檔,故
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