电子组件的波峰焊接工艺.docxVIP

电子组件的波峰焊接工艺 在电子组件的组装过程中， 焊接起到了相当重要的作 用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的 每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速 发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各 个厂家围绕SM帕勺焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高 焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷， 从而提高产品质：满足市场需求。 目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流 焊接。波峰焊接工艺主要是用于通孔和各种不同类型元件的焊 接，是一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已有多年的历史， 而且还将继续沿用下去，然而，我们要是能够用上切实可行的、 有生命力的波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必须达到快 速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺与焊接前的 每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件 可焊性、组装操作、焊剂选择、温度 /时间的控制、焊料及晶体 结构等。 1焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅台金：锡 63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高 于台金液体温度183C，并使温度均匀。过去，250C的焊锡锅 温度被视为“标准”。随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊 料温度的均匀性得到了控制， 并增设了预热器，发展趋势是使用 温度较低的焊锡锅。在 230-240C的范