热-电直接耦合实例分析[001].PDFVIP

热- 电直接耦合实例分析 上海交通大学 （单位） 江丙云（姓名） 分析目的：  电导产品的温升 分析类型：  热- 电耦合 分析对象：  电子连接器产品 知识要点：  热传、电导材料  热- 电场直接耦合  稳态和瞬态求解 1.1 热-电直接耦合稳态分析实例 本节以图1-1 所示的电子产品的端子通电升温为例，采用稳态求解，详细讲解多物理 场的热- 电直接耦合。 1.1.1 问题描述 图1-1 （a ）所示为电子产品用于导通电流 1A 的两个端子：端子 1 （Terminal-1）和端 子2 （Terminal-2 ）；端子 12 材料为铍铜 C7025-TM02 ，其热传导系数为 0.19W/mm- ℃， 电传导IACS%为45% ，即电传导系数为26100/(ohm-mm) ， 工程实际中，端子 1 的B 处与端子 2 的 C 处受力接触，造成接触阻抗 （Contact Resistance