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LED 芯片设计产业链研究报告
珞珈投资发展（深圳）有限公司
一、节点简介
LED 芯片制造环节是在 LED 外延片的基础上，首先需根据下游产品性能需求进
行 LED 芯片结构和工艺设计，然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合
金化和介质膜等工序形成金属电极， 通过关键指标测试后再进行磨片、 切割、分
选和包装。 LED 芯片制造所涉及的工序精细且繁多， 工序
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