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常用元器件手工焊接温度要求表
注：以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度 ,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一． 元器件类 ：
名 称
焊接温度
焊接时间
备
注
高密引脚 IC
350± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
(脚距＜ 2mm)
低密引脚 IC
300± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
(脚距≥ 2mm)
光耦
350± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
MOS 管
300± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
普通晶体管
300± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
红外光管
300± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
发光二极管
300± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
晶振
300± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
电阻
300± 10℃
≤ 5 秒
有防静电要求
电容
300± 10℃
≤ 5 秒
有防静电要求
电感
300± 10℃
≤ 5 秒
有防静电要求
高密排针插座
350± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
(脚距＜ 2mm)
低密排针插座
300± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
(脚距≥ 2mm)
二．导线类：
规格
焊接温度
焊接时间
备
注
42#—30#线
275± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
28 线
300± 10℃
≤ 3 秒
有防静电要求
#
26 线
300± 10℃
≤ 5 秒
有防静电要求
#
24#线
300± 10℃
≤ 5 秒
有防静电要求
22#线
300± 10℃
≤ 6 秒
有防静电要求
20 线
300± 10℃
≤ 6 秒
有防静电要求
#
18#线
350± 10℃
≤ 8 秒
不宜直接焊于线路板
16#线
350± 10℃
≤ 8 秒
不宜直接焊于线路板
14 线
350± 10℃
≤10 秒
不宜直接焊于线路板
#
三．金属结构件类：
钢(铁)导管
450± 10℃
≤20 秒
外径≤Φ 5
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