PCB可制造性设计规范.pdf

PCB 可生产性设计规范 SMT PE: 卢 仕 荣 拟 定 SMT 设 计 规 范 1. 概况 10.1 SMT 是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔 插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺 寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。 SMT 主要由 SMB （表贴印制板） 、 SMC/SMD （表贴元器件） 、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对 SMB设计过程中与 SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。 10.2 SMT主要生产设备有 : 锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 10.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： 元件面或焊 锡膏印刷 贴 片 回流焊接 检 验 接面： 贴片胶印 贴 片 回流固化 检 验 焊接面： 刷或点胶 元件面 锡膏印刷 贴 片 回流焊接 检 验 拼 焊接面： 翻转 11. PCB外形、尺寸及其他要求： 11.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如 PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在 PCB 的长方向加宽度不小于 8mm的工艺边。 PCB 的长宽比以避免超过 2.5 为宜。 11.2 SMT 生产线可正常加工的 PCB（拼板）外形尺寸最小为 120mm×80mm（长×宽）。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此， PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正 常不宜超过 350mm×245mm。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确 实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的 厂内产 品情况看，板的长度 150mm或宽度小于 100mm范围内，由于拼板数量少 / 点数少， 主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 各设备可加工的最大 / 最小 PCB尺寸如下： ( 单位： mm) 线体 2 3/4 、 5/6 、 7/8 12 设备类 型号 长* 宽 型号 长* 宽 型号 长 * 宽 真空吸板机 GW-XB250 550*370 GW-XB250 550*370 GW-XB250 550*370 印刷机 GD450 400*341 GD450 400*341 HC 400*340 贴片机 FX-3RAL 410*360 JX-300LED 1200*360 FX-3RAL 410*360 过桥 传送带 最宽 360 双轨移栽机 最宽 260 传送带 最宽 360