2020手机制造流程.ppt

手机组装流程 深 圳 市 信 恳 实 业 有 限 公 司 SHEN ZHEN CONFIDENCE INDUSTRIES CO., LTD 培训人 顾少鹏 手机生产车间分类 贴片车间 主要完成电子元件的焊接 装配车间 完成各种机构部件的组 装以及手机的测试 中转站 / 仓库 贴片车间 生产前的 预处理 贴片式元件的 安装（贴片） 检验与维修 生产前的准备工作 ? RD 给出各种技转资料 (BOM, CAD file, gerber file, mark diagram ， vendor 卖主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram) ? 工厂在打件前要把 loading board 及钢板准备好由 RD 确认 生产前的预处理 元件提取 / 元件安装 PCB 板的检查 FLASH 烧录 另外还有元件确认、 PCB 图确认、 MARK 图确认 …… 贴片式元件的安装（前期） 1 、给 PCB 贴上双面胶 2 、贴片机进行贴片 3 、产线工人、 IPA （产线巡视员）和 RD 进行 确认。 贴片式元件的安装 锡膏、钢网 锡膏 是一种略带粘性 的半液态状物质，它 的主要成分是微粒状 的焊锡和助焊剂。当 这些锡膏均匀地涂覆 在焊盘上以后，贴片 式元件就能够被轻易 地附着在上面。 钢网： 为了让锡膏 涂覆在特定的焊盘 上，需要制作一张 与待处理焊盘位置 一一对应的钢网。 锡膏就透过钢网上 的孔涂覆在了 PCB 的特定焊盘上。 刮锡膏 ? 放入钢板 ? 清理钢板 ? 把 PCB 放到刮锡机的进 料基板上进行定位 ? 上锡膏 ? 通过涂料臂在钢板上来 回移动，锡膏就透过钢 网上的孔涂覆在了 PCB 的特定焊盘上 检修 贴片 ? 大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料 盘上，并通过进料槽送入贴片机。 ? 每次贴片前，贴片机采用激光对 PCB 的 位置进行校准。 ? 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴 片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预 先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴 移动到待安装的原料进料口，电子元件 会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时 机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上 方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊 盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上 面。 原料盘 回流焊 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在 PCB 上。 回流焊的 内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生 高速热气流，并在 PCB 处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。 各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液 态变为固态时的最佳环境。 温度 检验与维修 ? 检查有无连焊、漏焊 ? 检查有无缺少元件 ? 用黑笔在标定记号，并贴 上标签。 ? PCBA 装箱 ? 对出现焊接问题的 PCBA 进行维修 装配车间 DBTEL 装配车间有 18 条装配线，根据不同时 候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种。 装配流程 （主板） 切板 Board Check 检板 (BC) Serial Data Burn In 烧码 (SDB) PCBA Test PCB 检测（ PT) 焊接小电池 和侧键 Board Loading Main rear housing 贴 Kapton 埋铜柱 装 SIM Card locker 装 eject rubber 贴 Support Sponge 装 Antenna Screw Nut Main front housing 装 MIC B A C 贴 Metal Dome 装配流程 （ SUB 板） 焊接 Vibrator 、 Speaker Receiver 焊接 / 组装 LCM 贴 Kapton 及 Sponge Sub PCB 板装入 Folde front housing 装入 Hinge 、 Magnet Sub PCB 板 Folde front housing 贴 main LCD Lens Tape Folde rear housing 埋铜柱 贴 Lens Tape 组装 热压 / 组装 FPC Function Advance Test 手机预测（ FAT) D 装配流程 （整机） A D B C Main Board PCB Main rear housing Main front housing SUB 部分 D C 组装 装 Rubber keypad 组装 A B 组装 装配流程 （整机） A D B C Main Board PCB Main rear ho