结构件Cpk与SPC执行操作规范方案.docxVIP

对应的流程 / 规范 文件名称 文件编码 终端整机开发流程 IPD/MRD/MPED/DMPED_P03_D 结构开发流程 _终端手机 IPD_MRD_MPED_DMPED_DMD_P004553 目的 规范终端结构件对 Cpk 、 SPC 具体要求和操作，以推动 Cpk 、 SPC 在生产过程的合理应用，有效监控结构件的品质状况，提升物料制程的稳定。 2. 概述 本规范规定了终端结构件对产品在试制、爬坡和量产阶段 Cpk 的要求，包括抽样方法、报告的产生 及 Cpk 异常时处理方法，及爬坡、量产时的 SPC 管理方法。 3. 术语 名称 定义 Cpk 制程能力指数，用一个数值来表达制程的水准； SPC 统计制程控制：用于确认产品生产的制程是否达到统计制程状态的质量应用工具 ; 内容 4.1 角色及职责 角色名称 职责 MD 1. 制定产品尺寸规格，并在工程图上标注和定义 Cpk 尺寸； 2. 负责产品在正式签样前各试制阶段 Cpk 的开发和报告的审核，对 Cpk 未符合富诚达要 求的尺寸进行改善 （包括要求供应商模具的改善、 产品的结构变更、 尺寸规格的变更 等）； 3. 在 TR4A 前进行正式签样时 Cpk 要达到富诚达要求 ,即供应商的 SV3 阶段完成 CPK ≥ 1.33 的符合性开发和管理。 1. 负责产品正式签样后到 TR6 的 SPC 的过程监控和报