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移动电源硬件版方案和软件版方案对比(完整版) 移动电源硬件版方案和软件版方案对比 要解答这个问题，其根本是要把三合一移动电源解决方案不稳定的原因弄清楚。实际上移动 电源三合一，分为硬件移动电源三合一和软件移动电源三合一两种技术路线。 硬件版的芯片主要存在的问题是： 1.发热严重，因为主芯片集成了开关管，而且采用的是非同步整流模式。温度高了以后， 各种电压和电流参数发生漂移，恒压不准了，恒流也不准了，可能损坏电池，甚至是烧坏手 机。 2.受工艺偏差影响，电流和电压参数的离散性天生就大，批量生产时，即使不发热也会有 很多不良。 3.不可编程，功能固化，参数固化，只能做标准品，而且，如果 pcb 的寄生电阻过大，连 标准品都做不好。由于以上这些问题的存在，硬件三合一从一出来就杯贴上了＂山寨＂的标 签。 第 1 页第 1 页 移动电源硬件版方案和软件版方案对比(完整版) 软件版: 由于容易实现同步整流，效率高，发热低，而且功能变化灵活，已经成为发展趋势。但 是早期的软件三合一问题更大，因为要依靠 adc 来检测和控制 dc-dc 过程，如果不做特别 的优化，一个主循环下来 10ms 很正常。而这个时间段内，如果负载突然接触不良，例如， 手机充电插口松动，很可能会导致输出电压瞬间上冲至 10v，从而损坏手机。移动电源软 件三合一业界闹的最大的烧机事件不得不提一下合泰，他的问题其实是自己胆子太大引起的， 在合泰的标准方案上，居然去掉了整流用的肖特基二极管，完全只用 pmos 管整流。这就 会造成在同步整流的死区时间内，电流不得不通过 pmos 管的寄生二极管输出。要知道， 寄生二极管可不是肖特基的，有 0.6v 的压差啊，死区瞬间电流可达 5A，0.6?5=3w，于 是，烧机就不奇怪了。因此，软件三合一必须要解决这个天生的软肋才有出路。为此，各家 厂商各显神通，从软件和硬件上进行各种优化，以彻底解决此问题。软件优化主要是把主循 环的速度加快，目前，芯海科技提供的解决方案号称主循环小于 200us。硬件上，则通过 集成专用比较器来实现快速控制，例如，在 5.0v 进行 dc-dc 比较，在 5.5v 进行无条件关 闭 pwm 控制等。 除了这个问题，软件三合一还存在主控制器本身的稳定性问题，例如，死机，复位， esd，eft 等。当然这些 mcu 的顽疾，对于进行正向设计并长期积累的公司来说，已经得到 了很好的解决，例如，芯海科技的移动电源专用主控芯片 CSU8RP3119，CSU8RP3421 等，抗 esd 已经大于8kv，抗 eft 大于 4kv。 应该说在解决了这一系列问题后，软件三合一移动电源解决方案正在成为市场主流。 第 2 页第 2 页 移动电源硬件版方案和软件版方案对比(完整版) 第 3 页第 3 页