PCB生产smt设计规范方案.docxVIP

1. 概况 1.1 SMT  是英文  Surface Mount Technology  表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装 技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集 成度更高、可靠性更高等许多方面。  SMT  主要由  SMB  （表贴印制板） 、 SMC/SMD  （表 贴元器件） 、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对  SMB  设计过程中与 SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT 主要生产设备有 :锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 AOI 自动检验机。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： 元件面或焊 锡膏印刷 贴 片 回流焊接 检 验 接面： 焊接面： 贴片胶印 贴 片 回流固化 检 验 刷或点胶 元件面 锡膏印刷 贴 片 回流焊接 检 验 拼 焊接面： 翻转 PCB 外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如 PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在 PCB 的长 方向加宽度不小于 8mm 的工艺边。 PCB 的长宽比以避免超过 2.5 为宜。 2.2 SMT 生产线可正常加工的 PCB （拼板）外形尺寸最小为 120mm ×50mm （长×宽） 。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此， PCB （拼板）外