2020粘土含量和烧结温度对多孔硅藻土材料的耐磨性影响.pptVIP

粘土含量和烧结温度对多孔硅藻土材 料的耐磨性影响 学生：郭郊 指导老师：金松哲 一 . 实验目的 ? 硅藻土是由单细胞水生植物硅藻的遗骸沉积所形成，这种硅藻的 独特性能在于能吸收水中的游离硅形成其骨骸，当其生命结束后 沉积，在一定的地质条件下形成硅藻土矿床。它具有一些独特的 性能，如：多孔性、较低的浓度、较大的比表面积、相对的不可 压缩性及化学稳定性，在通过对原土的粉碎、分选、煅烧、气流 分级、去杂等加工工序改变其粒度的分布状态及表面性质后，可 适用于涂料油漆添加剂等多种工业要求 ? 本实验的重点是发展耐磨损、高开放的多孔性硅藻土从而实现桥 接粘土颗粒，可以被用作催化剂载体 ， 也可用于过滤器。 二 . 实验方法 ? 选用黏土含量为 16 % ,28 % ,48 % 的硅藻土分别 在 800,1100,1200,1300 ℃下煅烧三个小时后， 研究其耐磨性，找出黏土颗粒、烧结煅烧温度 和硅藻土材料耐磨性的关系。 三 . 实验数据与分析 ? 从表一看出随着烧结温度增加，样品密度不断 增加，收缩面积不断增大，这是由于烧结温度 增加使得硅藻土颗粒复合，凝聚使得总体空隙 数目降低，密度增大。 ? 而随着黏土含量增大，样品密度，总体孔隙率， 收缩面积的变化不大。 3.1 烧结温度的影响 3.2 孔隙度评价 ? 图 1 中硅藻土大孔隙尺寸分布通过汞侵扰孔隙 测得，图 2 中 2~50nm 的孔隙分布通过 N 2 解吸 测得。 ? 由图 1 表明随着烧结温度的增加，样品的孔隙 半径分布不断增大，而随着黏土含量增加，孔 隙半径分布不断降低 ? 图 2 表明随着烧结温度增高，小孔隙尺寸和总 量降低 3.3 硅藻土电镜微结构 ? 图 3 ，图 4 为黏土含量为 48% 的硅藻土在不同温 度下烧结的电子扫描显微结构。 ? 由其显微结构可以明显看出，随着烧结温度增 加，孔隙变得越来越小，在 1300 ℃时孔隙基 本关闭了。