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CPU虚焊改善方案
1.成立方案小组
总负责人： 汪总
执行负责：殷珍珍
成员：郑大权.王三勇.谭金杰.简平红.张林.余敏成
启动时间：2013.9.14
A608-A1跌落试验报告
试验目的：验证G305 PCB 周期1333 PCBA CPU焊接强度是否合格
机型：A608-A1
锡膏型号：M705-GRN360-K2-V
生产日期
2013.9.24
生产线别
L2
数量
10PCS
试验内容：
方案一： 将外观和功能均OK的主板装入前后壳，放入电池盖好电池盖，进行跌落实验;高度20CM，电池面向下跌落共1000次，检查外观和重测功能； 1..其中在跌落500次后拆机重测功能 2.在500次测试OK后至跌落至700次再次测试，3.700次测试OK后，跌落次数增加至1000次后重测功能。
试验结果：OK，功能测试检测OK。
序号
100次
200次
300次
400次
500次
600次
700次
800次
900次
1000次
编号1 SN：RA608X392401038
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编号2 SN：RA608X392401041
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编号3 SN：RA608X392401050
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编号4 SN：RA608X392401044
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编号5 SN：RA608X392401056
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编号10 SN：RA608X392409456
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3.跌落测试
3.跌落测试
PCBA编号
开机显示
铃声
信号
拍照
T卡
工程模式
手电简
充电
通话
蓝牙/FM
编号1 SN：RA608X392401038
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编号2 SN：RA608X392401041
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A608-A1跌落试验报告
4.A685实施烘烤效果对比
9月21日生产中夜班发现DL不良率1.96%，均为PCB双叉板，分析原因为CPU虚焊造成。
9月22日测试数据仍为上工单，SMT贴片已完成DL不良率6.22%
9月24日新工单生产前进行烘烤，明显DL不良率下降至0.27%
实施烘烤物料及条件：
烘烤物料
烘烤条件
PCB
100℃ 2H
CPU
60℃ 24H
功放
60℃ 24H
测试数据对比：
5.千住M46锡膏验证
锡膏产线已领至物料周转仓，计划在G305机型中验证。
验证结果待证后发出，预计增加跌落次数。
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