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【Altium 专题】——3D 封装技术 AndyZhou Altium Designer 的 3D 功能向来充 争 ，曾 在与一些前 交流的 程中，他 似乎 此功能不屑一 ，甚至取笑我“不 正 ” ，也 仁者 仁智者 智，当 心里 得有落差，但 是，面 疑，我没有因此放弃 一 的摸索，于是，才有了 一 ?要 3D 功能有什 么好 ，最大的好 就是“所 即所得” ，当 我 Layout 一 多路 源的板子， 到工厂 去打板，回来与 3D 一 照，几乎一模一 ！ （如上 ）通常，我 Layout 的 候 元器件之 的干涉情况以及 照三 手工 接 PCB，有些 候， 能根据元器件的空 分布 整 PCB 板的大小， 省成本。以往，我都是先有 PCB 封装，再有 3D Body ，最近，我有幸 看到了 Altium 的官方 ， 而学会了新的技能——从 3D 模型生成 PCB FootPrint 。 目录 为何使用 3D 封装 ·······························2 “自力更生” ········ ······· ·················5 2.1 准备二维封装 ·····································5 2.1.1 测量数据 ··························