电气综合项目工程概论辅导资料九.docVIP

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电气工程概论教导资料九 主 题: 第二章 电力电子技术(第1节) 学习时间: 11月26日-12月2日 内 容: 我们这周关键学习电力电子技术第1节中晶闸管驱动、功率场效应管、绝缘栅型双极性晶体管、功率半导体器件保护,经过学习我们要了解掌握晶闸管驱动,掌握功率场效应管结构、工作原理、特征、关键参数、安全工作区,掌握绝缘栅型双极性晶体管结构、工作原理、特征、擎住效应和安全工作区,掌握功率半导体器件过压、过流保护。 第一节 功率半导体器件 2.1.6 晶闸管驱动 1.晶闸管触发电路基础要求: 1)触发脉冲信号应有一定功率和宽度。 2)为使并联晶闸管元件能同时导通,触发电路应能产生强触发脉冲。 3)触发脉冲同时及移相范围。 4)隔离输出方法及抗干扰能力。 2.常见触发电路 图3-12为常见触发电路。它由2个晶体管组成放大步骤、脉冲变压器和隶属电路组成脉冲输出步骤组成。当2个晶体管导通时,脉冲变压器副边向晶闸管门极和阴极之间输出脉冲。脉冲变压器实现了触发电路和主电路之间电气隔离。脉冲变压器原边并接电阻和二极管是为了脉冲变压器释放能量而设。 2.1.7 功率场效应晶体管 功率场效应晶体管是一个单极型电压控制半导体元件,其特点是控制极静态内阻极高、驱动功率小、开关速度快、无二次击穿、安全工作区宽,开关频率可高达500kHZ,尤其适合高频化电力电子装置。但因为电流容量小、耐压低,通常只适用小功率电力电子装置。 1.结构和工作原理 (1)结构 功率场效应晶体管按导电沟道可分为P沟道和N沟道;依据栅源极电压和导电沟道出现关系可分为耗尽型和增强型。功率场效应晶体管通常为N沟道增强型。从结构上看,功率场效应晶体管和小功率MOS管有比较大差异。图3-13给出了含有垂直导电双扩散MOS结构VD-MOSFET单元结构图及电路符号。 (2)工作原理 图3-13 所表示,功率场效应晶体管三个极分别为栅极G、漏极D和源极S。当漏极接正电源,源极接负电源,栅源极间电压为零时,P基区和N区之间PN 结反偏,漏源极之间无电流经过。如在栅源极间加一正电压,则栅极上正电压将其下面P基区中空穴推开,电子被吸引到栅极下P基区表面,当大于开启电压UT 时,栅极下P基区表面电子浓度将超出空穴浓度,从而使P型半导体反型成N型半导体,成为反型层。由反型层组成N沟道使PN结消失,漏极和源极间开始导电。越大,功率场效应晶体管导电能力越强,也就越大。 2.工作特征 (1)静态特征 1)漏极伏安特征。漏极伏安特征也称输出特征,图3-14(a)所表示,能够分为三个区,分别是可调电阻区I(伴随增大,呈线性增加),饱和区II(伴随增大,基础不变,但大则大),击穿区III(伴随增大,快速增大,元件击穿)。 2)转移特征。漏极电流和栅源电压反应了输入电压和输出电流关系,称为转移特征,图3-14(b)所表示。只有,才会有。当较大时,特征呈线性。 (2)开关特征 图3-15为元件极间电容等效电路。器件输入电容在开关过程中需要进行充、放电,影响了开关速度。同时也可看出,静态时虽栅极电流很小,驱动功率小,但动态时因为电容充放电电流有一定强度,故动态驱动仍需一定栅极功率。开关频率越高,栅极驱动功率也越大。 功率场效应晶体管开关过程图3-16所表示,其中UP 为驱动电源信号,为栅极电压,iD 为漏极电流。 3.关键参数和安全工作区 (1)关键参数 1)漏源电压:是指功率场效应晶体管额定电压。 2)电流定额,:其中是指漏极直流电流,是指漏极脉冲电流幅值。 3)栅源电压:指栅源之间电压不能大于,不然元件将被击穿。 (2)安全工作区 功率场效应晶体管正向偏置安全工作区由四条边界包围而成,图3-17所表示。其中I为漏源通态电阻限制线;II为最大漏极电流IDM限制线;III为最大功耗限制线;IV为最大漏源电压限制线。 4.驱动电路 图3-18是一个功率场效应晶体管驱动电路,是含有过载及短路保护功效窄脉冲驱动电路,当输入信号ui由低变高时,VTI导通,脉冲变压器原边绕组上电压为电源电压UC1在R2、R3 上分压值,脉冲变压器很快饱和后,耦合到副边绕组电压是一个正向尖脉冲,该脉冲使VT2、VT3导通,而VT2、VT3组成了反馈互锁电路,故VT2、VT3保持导通,VT4导通,从而使功率场效应晶体管导通。当ui由高电平变低时,在副边绕组感应出一个负向尖脉冲,使VT2截止,VT3、VT4截止, VT5瞬间导通,从而关断功率场效应晶体管。 2.1.8 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 绝缘栅双极型晶体管属于电压控制元件,输入阻抗大、开关速度高等,现在是电力电子装置中主导器件。 1.结构和工作原理 (1)结构 基础结构图3-19(a)所表示,相当于一个用MOSFET驱动厚基区PNP晶体管。 (2)工作原理 当栅极加

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