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PCB板 EMC技术设计 作成者：钟凯 2008. 4 修改日期 修改人  目录 目录 EM（基础知识 PCB分层设计 PCB布局设计 PCB布线设计 附录 EMC基础知识 电磁干扰(Electromagnetic Inteferenee )，简称 EMI,有传导 干扰和辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过 导电介质或公共电源线互相产生干扰； 辐射干扰是指电子设备产生的 干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。 为 了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正 常工作，各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产 品产生电磁干扰有关规章或标准，符合这些规章或标准的产品就可称 为具有电磁兼容性 EMQ Electromagnetic Compatibility )。电磁兼 容性EM标准不是恒定不变的，而是天天都在改变，这也是各国政府 或经济组织，保护自己利益经常采取的手段。 传导干扰 传导干扰一般是通过电压或电流的形式在电路中进行传播的。 1-1 .回路电流产生传导干扰 1-2 .电磁感应产生传导干扰 辐射干扰 辐射干扰一般是通过电磁感应的形式在空间进行传播的。 EMC三要素：干扰源 _ 合途径 _ 感设备 静电，雷击，快速瞬变脉冲群，辐射电磁场等 PCB分层设计 PCB —般分为单层板和多层板，多层板包括两层板，四层板，六 层板，八层板，十层板等等。 1.概述 多层印制板有更好的电磁兼容性设计。 使得印制板在正常工作时 能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制 EML 2.多层印制板设计基础。 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电 磁感应定律。 根据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一 个最低阻抗的路径。见图一。图中1=1 ,大小相等，方向相反。图 中I我们称为信号电流，I 称为映象电流，而I 所在的层我们称 为映象平面层。如果信号电流下方是电源层（POWER,此时的映象 电流回路是通过电容耦合所达到的。见图二。 图一 er gljJb er gljJb 檢收端 图二见图三 图二 见图三 吾* 芒卫壮 CITI jTT 根据法拉第电磁感应定律. 7 可以得出当观大时，匸值越大. GND GND E = ^K/xj4x-xsinct r 图三 一?分层应遵守的基本原则： 1 ?时钟频率超过 5MHz或信号上升时间小于 5ns时，一般需要使用多层板设计。 【原理分析】：采用多层板设计时，信号回路面积能够得到很好的控制。 2.对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与 完整地平面相邻，优选两地平面之间。 信号回路 【原理分析】：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使 其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。 3.对于单层板，关键信号线两侧应该布Guide Ground Line 注：红线为关键信号线，蓝线为地线 【原理分析】：关键信号线两侧地“屏蔽地线”一方面可以减小信号回路面积，另外，还 可以防止信号线与其他信号线之间地串扰。 4.对于双层板来说，要求关键信号线地投影平面上有大面积铺地，或者同单层板地处理办 法，设计“ Guide Ground Line ”。 【原理分析】：原因同多层板中的“关键信号线靠近地平面布线”。 5.多层板中，电源平面应相对于其相邻地平面内缩（建议值 5H?20H）。 LJ 电源层 H 地层 20H r*- 电源层 【原理分析】：电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制“边缘辐射”问题。 6 ?布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。 蓝色为平面层，红色为信 号走线 【原理分析】：布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投 影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增 大。 7.在多层板中，单板 TOP BOTTOM!是否无》50MHz的信号线。 【原理分析】：最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 对于工作频率》50MHz的PCB板，若第二层与倒数第二层为布线层、则 TOR BOTTOM! 应铺接地铜箔。 【原理分析】：同上条 ?多层板中，PCB板主工作电源平面（使用最广泛的电源平面）应与其地平面紧邻。 Good布线层1 Good 地层 电源层 布线层2 【原理分析】：电源平面和地平面相邻，可以有效地减小电源电流的回路面积。 1 1 n 1*地线IC 1 1 n 1 * 地线 IC 单层板 电源线 Good 电源线 NG 地线 【原理分析】：减小电源电流回路面积。 ?在双层板中，电源走线附近必