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材料制备传输原理
(第十三章 相间传质);相间传质的定义:;薄膜理论
双膜理论
气相—液相反应中的扩散
气相—固相反应中的扩散
多孔材料中的扩散
;传质过程中速度最慢的环节或者说过程进行阻力最大的环节叫控制环节
若界面反应有能力迅速达到平衡,则过程进行速度由反应物的浓度或生成物中某一组分或几个组分的移动所控制,即由物质迁移的快慢控制。
若界面反应很慢,那么过程进行速度变为由界面化学反应速度所控制。
;薄膜理论;薄膜模型示意图;薄膜理论指出了强化传质的途径是设法减小薄膜厚度(例如采用搅拌);其简化问题的思想与采用牛顿公式来计算对流传热传质速率的思想是一致的。
薄膜理论的假设过于简单不符合边界层理论的分析结果也不符合相似原理指导下的实验结果、对无固定相界面的传质过程,更不符合。 ;双膜理论;相间传质-双膜理论; 如组分A为稳态传质,在界面两侧Z方向上的传质可用下式描述:
气相: NAZ=KG(PAG-PA1)
液相: NAZ=KL(CA1-CAL)
式中 KG–气相对流传质系数
KL–液相对流传质系数
;气相中的分压差 是使组分A由气相的主体状态向两相界面传输所需的驱动力;液相中的浓度差 是使组分A由界面继续向液相内部传输所需的驱动力。
在稳态条件下,第一相中的质量通量必然等于第二相中的质量通量,则有
两个对流传质系数比值为:; 实际上,人们很难测量到界面上的分压 和浓度 ,比较方便的办法是应用以主体分压PAG和浓度
来表示总传质系数。总传质系数可用驱动力分压的形式确定。该系数KG必须包含两相中的全部扩散阻力,其定义式为:
(13.4)
式中:
pAG——气相的主体状态的分压强
p*A——组分A与液相主体浓度 平衡分压强
KG——基于分压强驱动力的总传质系数; 因为, 相平衡的只有一个压强值,所以p*A是同 本身一样的一种度量总传质系数也可以用浓度驱动力表示,其定义式为:
式中:
c*A——组分A与PAG平衡浓度;
——基于液??浓度驱动力的总传质系数
;每一个相的传质驱动力和总传质驱动力比值为:
( 13.6)
和
(13.7 )
如果在界面上的压强与浓度之间平衡关系为线性,就可以求出总传质系数与单相传质系数之间的关系,其平衡关系表示如下:
pAl=mcAl (13.8)
式中,m为比例常数,在低浓度下比例常数就是亨利常数H,利用式(13.8)可以将气相、液相的浓度互相关联起来,即:
pAG=mc*A,p*A=mcAl,pAl=mcAl ;将式(13.4)重新排列后,可得:
或用m表示,则为
对于kL也可以导出一个类似的表达式,即:; 由式(13.10)和式(13.11)可知,每一个相的阻力的相对大小与气体的溶解度有关。
对一个含有可溶性气体的体系,如氨溶于水中时m很小,从式(13.10)可知,气相阻力基本上与此体系的总阻力相等,这样传质的主要阻力是在气相,通常把这样的体系称为气相控制体系。
对一个含有溶解度小的气体的体系,如二氧化碳溶解于水中,m值很大,从式(13.11)可知,气相的传质阻力可以忽略不计,此时总的传质阻力基本上等于液相的传质阻力,这样的体系称为液相控制体系。
在大多数情况下,两个相的阻力都重要,在计算总阻力时需要同时考虑。;材料加工及冶金过程中气—液反应是十分重要的。例如有色合金熔液的精练过程中吹氩和真空处理、转炉中的氧气吹炼,电炉中的碳氧反应等,都发生气—液两相之间的扩散。
气体一般以原子状态溶于熔融金属中,其溶解度随温度升高而增加,所以金属在熔化和浇注时会吸收大量气体,而在凝固时则放出部分气体。未来得及排出的气体将使
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