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- 2020-12-18 发布于天津
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金相试样制备方法金相试样制备步骤取样磨制抛光浸蚀试样尺寸金相试样的大小以便于握持易于磨制为准通常显微试样为高宽厚度取决管壁厚的立方体试样的切割试样可用手锯砂轮切割机截取不论用哪种方法切割均应注意不能使试样由于变形或过热导致组织发生变化对于使用高温切割的试样必须除去热影响部分磨光磨光分为粗磨与精磨磨光分为粗磨与精磨工序机磨和细磨右阁一试样磨而上磨痕粗磨粗磨的目的是为整平试样并磨成合适的形状金相试样的磨光除了要使表面光滑平整外更重要的是应尽可能减少表层损伤每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的变形层
金相试样制备方法
.金相试样制备步骤:
取样*磨制■?抛光*浸蚀
试样尺寸
金相试样的大小以便于握持、易于磨制为准。通常显微试样为高 30mm~50mm宽
8~12m m厚度取决管壁厚的立方体。
试样的切割
试样可用手锯、砂轮切割机截取。不论用哪种方法切割,均应注意不能使试样由 于变形或过热导致组织发生变化。 对于使用高温切割的试样,必须除去热影响部 分。
.磨光
磨光分为粗磨与精磨
磨光分为粗磨与精磨
-工序:
机磨和细磨
右阁一-试样磨而上磨痕
(1)粗磨
粗磨的目的是为整平试样,并磨成合适的形状。金相试样的磨光除了要使表 面光滑平整外,更重要的是应尽可能减少表层损伤。每一道磨光工序必须除
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