ABS电镀不良项目图片说明.docxVIP

项目 图片 说明 原因 麻点 成型品表面形成小凹坑的现象。 注射速度较慢时易于发生这种现象 。 镀膜中夹杂颗粒状杂质，往往可见颗粒表 ■镀层受阳极泥渣污染 点状杂质 面镀膜破裂。 ■镀液内有悬浮的微细颗粒 小的点状杂质大小如针尖，光线暗处（仓 ■铁离子在高 PH下形成氢氧化物沉 库等）难以看到，触摸有刮手感觉。 淀在镀层中 ■槽液或水槽里有漂浮物附着在电 疤状杂质 镀面上，之后继续电镀 发雾 表面呈雾状，同时可见重量轻、镀层厚度 导电不良。 不足。 铜层堆积。一般是电流过大导致，所以被 图中产品发生铜烧的原因主要是： 铜烧 称作“铜烧”。剪掉多余的部分后会露出 ■设定电流过大； 里面的铜层。所以，修剪是不恰当的补救 ■尖端位置容易导致电流集中 办法。尖角部位易发生。 ■悬挂点及在槽液中的位置不当 与“铜烧”原因类似，只是发生在 铬烧 铁灰色无光亮表面。易发生在尖端处。 镀铬阶段。 镀件流痕 注塑时零件表面发生的流痕不良，在电镀 注塑成型不良。 后变得更加明显。 ■导电不足，造成下层镀膜表面钝 化，与表层结合不良。 起层 电镀件各层间结合力不足，造成镀层剥落 ■在清洗槽中超时放置，导致表面 或易剥离的状态。 钝化，与上表面间结合不良 钝化后轻微起皮，被外层 镀膜包覆，表现为颗粒 ■粗化不良，导致底层结合力不足 （人工剥离后，可直接见到塑料） 橘皮 镀层呈细碎不规则纹理。（类似皮肤干燥