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CCL- 覆铜箔基板生产企业大全 CCL- 覆铜箔基板 覆铜板定义 又名基材。将增强材料浸以树脂，一面 或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆 铜箔层压板 （CCL ）。它是做 PCB 的基本材料，常叫基 材。 铜箔基板根据树脂体系（酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟 乙烯）以及补强材料（纸、玻纤布）大致分为 11 种， 并且分别应用于不同领域。若按补强材料（纸、玻纤、 毡玻纤布）的使用主要分为三类： 1、纸基板：是以牛皮纸为补强材料，涂敷树脂后压合 而成，主要包括： XPC、 FR-2 、 FR-3 ，其耐热性较差， 主要用于电话、电视等产品。 2 、电子布基板：是以电子布为补强材料，