高导热金刚石_铝复合材料界面构建及组织性能研究.pdfVIP

高导热金刚石/铝复合材料界面构建及组织性能研究 摘 要 电子设备的飞速发展，使得电子系统和元器件的功耗和发热量急剧增大，因 此，解决电子设备的散热问题显得尤为重要。金刚石/铝复合材料由于低密度、 高导热和热膨胀系数可调等优势，而成为新型热管理材料的研究热点。本文采用 无压浸渗工艺制备金刚石/铝复合材料，分别研究了浸渗温度和金刚石颗粒表面 镀层对复合材料的组织和热物理性能的影响规律。 通过Hasselman-Johnson(H-J)模型计算金刚石颗粒的粒径对复合材料热导率 的影响规律，基于研究结果实验中选用了平均粒径为113.26 μm 的金刚石颗粒。 通过分析金刚石石墨化规律以及金刚石与铝基体润湿性和界面反应的热力学规 律，确定了无压浸渗工艺温度区间。 随着浸渗温度的降低，金刚石/铝复合材料中的组织缺陷有所增加，结合两 相润湿角的热力学分析，其原因主要是金刚石与铝液的润湿性随着浸渗温度的降 低而下降，弱化了界面结合状态，导致复合材料的热导率下降。 随着浸渗温度从950℃降低到850℃，金刚石/铝复合材料的热导率由388.33 W/(m·K)下降到204.3W/(m·K)。850℃制备的金刚石/铝复合材料热膨胀系数的明 显上升与复合材料的金刚石颗粒体积分数降低有关。 为了抑制金刚石与铝的界面反应，对金刚石颗粒进行表面镀膜，结合声学失 配模型(AMM)、微分有效介质模型(DEM)和H-J 模型，综合分析了镀层种类、镀 层厚度、颗粒粒径和体积分数对镀层金刚石/铝复合材料导热性能的影响规律， 并确定最佳的金属镀层材料为W、Mo。 镀Mo 金刚石/铝复合材料中大部分Mo镀层包覆在金刚石颗粒表面，另外在 金刚石颗粒周围存在少量白色块状相，EDS 能谱分析显示其主要元素包括Al、 Mo 和Si；镀W 金刚石/铝复合材料中W 镀层几乎都转变成白色块状相聚集在金 刚石颗粒周围，其主要元素包括Al、W 和Si；这两种白色块状相的存在，一方 面降低了镀层对金刚石-铝界面反应的抑制作用，复合材料仍存在Al C 脆性相， 4 3 另一方面增加复合材料的界面热阻，使镀层金刚石/铝复合材料的热导率有所降 I 低，其中镀Mo和镀W复合材料热导率分别为322.24W/(m·K)和338.64W/(m·K)。 关键词：无压浸渗，金刚石/铝复合材料，热导率，热膨胀系数，表面改性 II 目 录 摘 要I Abstract III 第一章 绪论1 1.1 引言1 1.2 电子封装材料研究现状1 1.3 金刚石/铝复合材料的制备技术3 1.3.1 放电等离子烧结3 1.3.2 真空气压浸渗4 1.3.3 无压浸渗5 1.3.4 挤压铸造5 1.4 金刚石/铝复合材料导热性能的影响因素6 1.4.1 金刚石的特征参数6 1.4.2 基体合金化7 1.4.3 界面微结构8 1.5 研究意义和主要研究内容13 第二章 实验材料与试验方法15 2.1 实验材料15 2.2 实验方法15 2.2.1无压浸渗15 2.2.2磁控溅射15 2.3 性能测试与分析16 2.3.1 金刚石颗粒粒径分析16 2.3.2物相分析和组织观察16 2.3.3物理性能测试16 2.3.4热分析17 第三章 浸渗温度对金刚石/铝复合材料组织性能的影响18 3.1 金刚石颗粒的晶体结构分析与形貌观察18 3.2 金刚石/铝复合材料的制备20 3.2.1金刚石颗粒选择20 3.2.2浸渗温度选择21 3.3 金刚石/铝复合材料的热物理性能25 3.3.1 热导率25 3.3.2 热膨胀系数26 3.4 金刚石/铝复合材料的物相分析27 3.5 金刚石/铝