电镀锡镀层的退镀剂配方.docxVIP

电镀锡镀层的退镀剂配方 应用范网 本配方涉及一种退钳剂及梵制备方法，属干金属皱层的谥除领域。 配方槪述 卬别线路板,英文 PCB(printed circuit boards PW(printed wiring board),是重要的电子榕件，足电子元器件的支撐体,典舌:的扳iX足利用蚀刻未被 钳或倔合金层覆羞的删层而侏阿镀成悝彩的钳尼或钳合金尼及其覆卫的底制,因皱惕或 灣介金过程刃同在側箭上即制图形,所以矗称为印尿线昭阪?一?展先将总材进仃全皈电既 匚将线诰空白区进行保护.悄后再科隔的紂镀层纯路匕进行国形电缕钳或钳合金?之后去 掉保护膜，将末破場层保护的fH层蚀刻，诲到印制找路.惕或場合鉢作为辰钥保护层，防 止蚀刻过程对印制图形的艮蚀。而未被錫层窟盖的钢层則利用化学蚀刻剂，如二价匍窝化 物的菽水磁牲刻为絶缘忙和我体.倔或傷合金広的处理般有两种JL艺? ?种是购, 仗成锡或錫片金层印制做?镐或错伴金层用十将料碎或多尸金廉舁按在一赴；另一椚是将 其退除店皱氏他勰? 1?百所提的第二种T芝，需要退除甸层表而的谒层或错合金层,可以用迖楊剂有 效除肿? 1处所指的僥或钳今金层不仅可以是诸辎合金、纹钱圧，血卫可以是一些其他谢 台金傅忙?如惕银合金、禍祕合佥、锚锦台金、锦旃令金或英竝合金，这些饮层，将別是询, 由十钝化膜的形成，很难有效去除,惰且，钊屁材进行镀曙后，花钳協貓介郃Z何会形成 0.0S-0.10^米區度的匍锡合个以.这就必須有一种物质血有效退除錫■制合金层. 传鋭赵错剂有两种配方，早期应用最广泛的组合物是及氧水和緘化物的酸II水溶 液。近年来，以祈酸为书硝，包金跌离子的退锡液开始广泛应用于商业匸产中。酸件过较化 钩退镯剂使用量由”训和仍冇康因逐渐下降，北迫锡反应眉阳热反用,因比当增加退 碣應度祁创层蚀刻速度时.OM升髙便不稳定的过氧化物分解和浪贾，因此此退發液 球耍严格控制?禺成者在生产过程中需耍降温以降低溶液的消电而九菽化约的存在会 强九腐诙绝球剖成的败璃纤维，丽且笛化物市性很强不利「?揀作冷冋IN难以q效处理後 弃物。 硝徵为基冊的潛掖幼以解决这些问題，聂早的殆酸退锡液包含两种濬液体系，硝 应组分洛佛碍层,厕吕用含冇族爲子的股浴液或只他初质去球謂-何合金层.第二邦分溶 檢【能鮒探化铁、过俭峻绥、过程化細啜碣侵的混合物或富I］的酸性过孔化妝-硬化 物的混合物? S4713144利用晞楼、铁和御按殻配制成退暢剂连行退谢，退锡速度地快但产生地 多的傷淤混?219481加入有机酸试图昭决淤泥何趣但没得到芽效的效果，仅仅推迟淤況 产生的速岌. 9524*39利用晞梭，铁科钱盐混合物以及尿索怦为制剂，而冇机三 氨哇类作为疑蚀剂?北方法可以减少滋泥数量但尿素与餉酸反应生成的物质从溶液申沉淀 出来，具有热硕爆炸的危险。 经研究发叽产生大呆淤也的主要原因是IH为退镀液中的Sn(ll)破空气中的氧 或过饮产生的Cu(H)氧化成Sn(lV ),血￡n(lV )木帕为具存稳定的胶枚U不溶『昭酸的 P-W，lUff P-错唆睜续与Sn(ll)进打复合反应彩成茂黄色沉淀,导致退钱液独泥的 产生。 日前,现有技术中询无能够有效消除淤泥或不产生淤況的退錫剂。 配方的配利力法 针对上述规脊技术，为斛决规有技术中退镇液会产纶大銃淤況导敘报P发的缺陷, 木发明提供了一种基木不产生逆泥我漬泥尿很小的追镐剂,此退诲刑追镀速度较快，退皱 曲帜大，寿命较长,退儡完全且退左恼底层光亮,不易失去光泽?可应用干退除印就线矗収 I：的镀层?更适宜喷濂法迥集發幅及其银存金层?但紙底材与後层给合部分腑齡金层 本配方是通过以下技术方案实现的： -种这删，是企以下组分处制而成,各级分的含园如下： 70% 晞梭 500 ?650g/L； 盐般50 ~ 70g儿： 殆稜铁4.3?8.6r/L三氯化快2.9-5.8g/L威六水三包化铁4.8-9.7g/L , 有机酸类络合刑U?5~25g儿； 水落It有机胺1?50QI.: 砂勺有0邂惶剂I?10讥： 稳定剂l~2g几： 表活剤1?5g/L ； 小分 ffi?0.1-lg;L； 余量为水. 优选的，是由以下殂分配剖而成，孑组分的iVO下： 70% 硝静 580 ~ 650讥: 盐酸50 ~ 70g儿； 六水三飯化鉄6?5?5g/L; 有机酸类络合剂1?L0g；L? 水潘住有材成】《~20口1; 剖的有机舱剂I ~4机： 聽定剂I?2g/L; 表活剂2~3g儿： 小分 了 0.】~ 0. 5r L ； 余量为水. 所述70%?为通用市售的70%的浓硏股，其作用是利用氣化应溶舸够及錫 台金层，形成水港炷菊酸盐而达刮退除倔及锡合金辰的目的. 所述总腹的主要作用見落堀皴偶或钿今金层：衣浓度俗硝酸会便金凰?如锡等.发 生不“j理醉的反应，如形成不溶件