《当前我国研发“中国芯”有什么意义》阅读练习及答案.docVIP

阅读下面的材料，完成各题。 材料一： 芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的， 因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、 手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010 年全球芯片销售额为 2994 亿美元，到 2017 年已高达 3970 亿美元。 芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随 着 5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点， 手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。 芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要， 采用自主研发的国产芯片已成各国共识。 ( 摘编自钟会民《物联网资本论》 ) 材料二： ( 摘自《财经新闻周刊》 ) 材料三： 基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大 支持力度。《中国制造 2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、 发展重点、关键技术等， 并将其列为“加快制造强国建设”五大产业 之首。 我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路 固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯 片产业呈现出良好的发展势头。数据显示， 2017 年中国集成电路产 业结构中，集成电路设计占比为 34．44％，集成电路制造业占比为 27．19％，集成电路封装占比为 38．37％，已形成相对齐全的集成 电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。 芯片从上世纪 50 年代发展至今， 大致经历了三大发展阶段： 在美 国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。 美 国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促 进了美国集成电路产业的发展。 如今中国已成为全球最大的半导体市 场，在强大的需求和有力的政策推动下， 芯片行业正迎来第三次产业 转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。 ( 摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》 ) 材料四： 在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。 曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。 SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大， 2017 年中国公司仅能满足本土芯片需求的 26％左右。 美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢， “受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现， 使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说， 2025 年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。 当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓 住发展机遇，还有很多难题需要攻克。 首先是完善集成电路产业结构， 重视扶持集成电路设计业， 设计是产业链的前端， 也是面向应用的最 终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需 要有持续不断的人才供应； 最后，需要对企业并购重组提供指导和服 务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。 ( 摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》 ) 25．下列对材料二相关内容的理解和分析，不正确的一项是 A．2013－2017 年中国集成电路产品既有进口又有出口，其中进口量 和出口量最大的是 2017 年，分别为 3770.1 亿块， 2043．5 亿块。 B．2013－2017 年中国集成电路产品进口量和出口量呈递增趋势，产 品进口量和进口额都远高于同期的产品出口量和出口额。 C．2013－2017 年中国集成电路产品进出口量逐年増长，同期的进出 口产品单价呈下降趋势，出口单价最低的一年是 2014 年。 D．2013－2017 年中国集成电路产品的进口量和进口额与同斯的产品 出口量和出口额显示，中国集成电路产品目前还要依赖进口。 26．下列对材料相关内客的概括和分析，正确的一项是 A．芯片是大部分电子产品的核心， 全球芯片销售额仅 201