激光钻孔hdi板品质检查规范.pdfVIP

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生效日期 2009.07.02 新增/修订单号 撰写人/修订人 叶应才 审 核 刘东 部门确认 副总核准 相关部门确认: 品保部■ 市场部□ 行政部□ 人力资源部□ 财务部□ 设备部□ □ 制造部■ 计划部■ 工程部■ 研发部■ 管理者代表批准: 文件发放记录 总经理 制造部 品保部 市场部 工程部 设备部 部门/代号 01 02 03 04 05 06 发放份数 / 1 1 / 1 / 行政部 财务部 人力资源部 计划部 研发部 业务课 部门/代号 07 08 09 10 11 12 发放份数 / / / 1 1 / CAM 课 测试课 MI 课 压合课 电镀课 外层课 课别/代号 13 14 15 16 17 18 发放份数 1 / 1 1 1 1 阻焊课 钻孔课 表面处理课 内层课 成型课 品检课 课别/代号 19 20 21 22 23 24 发放份数 1 1 1 1 1 1 总务课 报关课 资讯课 人事课 物控课 计划课 课别/代号 25 26 27 28 29 30 发放份数 / / / / / 1 采购课 研发课 工艺课 制前控制课 过程控制课 客诉课 课别/代号 31 32 33 34 35 36 发放份数 / / / / / / 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件,未经许可,严禁复印! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3 文件撰写及修订履历 版本 撰写/修订内容描述

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