电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 09.无铅制程实施与经验分享.ppt

二 经验分享 锡膏印刷 由于无铅锡膏粘度较有铅锡膏有所降低，选择合适的钢板，控制印刷速度，脱膜速度和擦拭频率会有效的降低印刷缺陷的出现机率。 贴装和检测 当贴片机在贴装小间距元器件时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而增大缺陷发生的机率。 采用AOI+人工目检的检查方式。 回流焊接 无铅工艺中的最关键环节 无铅锡膏与元器件有铅焊脚的共存对产品质量的影响。 无铅锡膏熔点高和润湿性差的弊端须设定合适的温度曲线来克服。 应用电子技术专业教学资源建设 应用电子技术专业教学资源建设 应用电子技术专业教学资源建设 无铅制程实施 与经验分享 目 录 一 无铅制程的实施 二 经验分享 一 无铅制程的实施 1.1 焊料的无铅化 1.2 锡膏印刷 1.3 贴装和检测 1.4 无铅回流焊接 基于上表比较，我们采用业界推荐的SnAg3.8Cu0.7无铅锡膏。 1.1 焊料的无铅化 问题点：1.无铅锡膏的选择 548 217 7.5 SnAg3.8Cu0.7 481 183 8.5 Sn63 Pb37 表面张力 熔点 密度 合金 2. 不利制造的性能变化 Sn/Ag/Cu与Sn/Pb主要性能比较： 与传统6337SnPb焊料相比，在可制造性方面存在两大弊端： a.熔点偏高，约217 ℃，完全熔化温度为235℃，必须提高制造过程温度。 b.润湿性能稍差，有铅焊料的可扩散范围为93%的话，无铅焊料为73%-77%。在同样的PCB焊盘条件下，两种焊料的润湿角有明显的差别： Sn/Pb为11.1，Sn/Ag/Cu为33.9。 1.2 锡膏印刷 设备： MPM UP2000HiE 精度： 25um @ 6sigma PCB 定位： CCD camera 检测系统： 2D post-print 问题点： 1.锡膏成型不好，有少锡，锡尖现象 2.锡膏塌边，造成锡桥现象 实验设计分析 条件： a. 1000pcs PCB b. 采用激光切割+电抛光模板 模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏成型粗糙，有桥接现象； c. 充分搅拌锡膏，保持锡膏粘度 焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、 桥接； 印刷参数的影响： 措施： a. 设定适当刮刀压力，forece =7-8kg。 b. 印刷速度保持在25±5mm/s 调慢印刷速度，可以保持焊膏 黏度基本不变，这样供给焊膏的时 间加长，焊膏量就增多，而且有好的成型。 c. 脱模速率控制在0.4-0.6mm/s左右；保证PCB支撑底座的平整，使模板与PCB紧密接触。 控制脱模速率的减慢和模板与PCB的最小间隙，会在减少细间距引脚桥接方面起到良好的效果。 d. 擦拭频率控制在每1-2片印刷后擦拭。 印刷质量检测 2D检测：过程如右图所示 检测目的： 监控在印刷过程中可能出现的少锡，偏位等印刷缺陷，避免有印刷缺陷的PCB流入下一工站。 1.3 贴装和检测 设备型号: SIEMENS HS50S27 精度：67.5um 3σ 速度： HS50 0.072 sec 50000CPH S27 0.14 sec 25000CPH 可贴装组件： 0201， uBGA， CSP， Flip chip …… 有鉛 lower melting point 回流后 無鉛 　Self-alignment is 　ineffective 貼片 1.影响贴装可靠性的因素 因素一：贴装精度及影响 对于无铅焊料，由于其润湿性较有铅焊料要差，所以提高贴装精度更加重要。 因素二 ：贴片高度和压力的控制 贴片机在贴装时其贴装高度和压力要设定恰当。压力过大会使焊膏溢出焊盘，从而使外形变化较大而发生塌边等现象，造成焊接后缺陷的几率增大，特别是SOP、QFP类的集成电路和较小pitch的BGA。调整贴装压力并设定包含组件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置?，会降低由于锡膏塌边而造成的桥界缺陷。 Resistor Resistor Capacitor ① ② ③ Resistor Capacitor Resistor 因素三 ： 贴片顺序的控制　　 如图，为避免先贴装元器件的干扰和元器件的偏移，在制作贴片程序的时候，须考虑到先从较小的元器件贴起。 2.贴装质量检测 检测方法： AOI+人工目检 检测目的： 检测出误放，放错或偏移，缺少的组件，并辅助以维修使产品质量有进一步的保证。 检测设备： AOI(自动光学检测系统） 偏位红框報警 检测过程： 检测结果：例：偏位检测 1.4 无铅回流焊接 回流曲线设定 a.下图为某产品的有铅回流焊接温度曲线和参数设定。 b.下图为某产品的无铅回流焊接温度曲线和参数设定。 (1).曲线模式：渐升式温度曲线 (2).传统6337 Sn-Pb锡膏：熔点为183℃，峰