FPC的相关制程介绍.ppt

* 前工程(單面FPC) 單面銅張板.(singie side FPC) 壓延銅.(rolled) 電解銅.(electro) 1/2oz.1/2mil. 1/2oz.1mil. 1oz.1mil. * 前工程(單面FPC) (整sheet沖孔) VGP基準穴加工. (guide holes piercing) (單孔沖孔) * 前工程(雙面FPC) 雙面銅張板.(double side FPC) 壓延銅.(rolled) 電解銅.(electro) 1/2oz.1/2mil. 1oz.1mil. 1oz.2mil. * 前工程(雙面FPC) 钻孔: FPC 上导通孔的制作在薄的板上钻孔, 除机械钻孔外,还有冲孔、激光钻孔、蚀 刻成孔 管控重点: a.钻孔参数：转速、给进速度、 退刀速度 c.鑽針長度、钻针寿命 b.孔徑的正確性 、孔位孔数 d. 偏孔、错位孔、未钻透等 e.不可翹銅或毛邊 目前機鉆的最小孔徑為0.1mm * PTH (Plating Through Hole) 目的: 在銅箔之間的膠層上鍍上一層鈀離子,作為後續鍍銅的電鍍介質 PTH 注：現在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH * 鍍銅 目的: 增加孔銅厚度 設備: 龍門硫酸銅電鍍線 環行硫酸銅電鍍線 孔銅厚度一般10±5um 電鍍銅 * 鍍銅后切片照片 異常：孔破 正常孔 * FPC流程簡介--線路成形 前處理 顯像 露光 乾膜壓合 剝離 蝕刻 * 前工程(干膜壓合) 干膜:抗蚀刻或抗电镀用的感光抗蚀剂,是由聚脂薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成 将铜箔贴上干膜，实现图形转移的第一步 控制重点: a. 溫度(上膜温度下膜温度) b. 傳送速度 c. 壓力 d. 温度湿度管控 壓膜圖片 銅箔 干膜 * 前工程(曝光) 曝光： 即在紫外光的照射下，引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行 聚合交联反映，反映后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构 控制重点: a.灯管的寿命, b.曝光的均匀性 c.曝光参数 d.底片保管及检验 e.底片的清洁频率 * FPC線路成形--斷面說明 底片 露光光源 露光工程 銅箔 基板 乾膜 線路 * 前工程(顯影) 显影：是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来， 留下来 已感光固化的图形部分 控制重点: a. 显影点：显影点控制在显影线长度的1/3-1/2 b.显影线的线速 c.药液的温度 d.化学药液的浓度 e.喷淋压力 不良现象: a.显影不洁 * 前工程（蝕刻） 蝕刻.(etching) 采用化学反映的方式将不要部分的铜箔除去，形成电路图形 控制重点: a.蚀刻线的线速 b.蚀刻速率 c.药液的温度 e.化学药液的浓度 * 前工程（剝膜） 剝離.(photo resist stripping) 将干膜去除,显露出线路 . * FPC流程簡介--絕緣壓著 保膠假接著 補膠本接著 補膠假接著 保膠本接著 熟化 * 材料準備工程 保護膠片.(cover layer ) 1/2mil. 1mil. * 材料準備工程 保膠沖孔.(cover hole) ψ0.6mm以上. * 中間工程 保膠壓合工程.(lamination) ψ0.6mm以上. 偏移±0.3mm. * 假接 假贴层不仅是起阻焊的作用,而且可使FPC 不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，他要求能够忍耐长期的挠曲，此绝缘层称为保护胶片cover layer . 作业时，将已加工完成的保护胶片对准位置，假性接贴附与清洁处理过的铜箔材料上 控制重点： a.温度 b.压力 c.时间 d.对位 * 压合（本接） 压合：经假接完成的材料，利用热压合提供高温及高压，将保护胶片的接着剂熔化，用