焊接缺陷陷剖析及预防.pptVIP

恒润科技 HIRAIN TECHNOLOGIES SMT常见焊接缺陷、原因分析及预防 解决措施 制造系统发部 孙俊 影响回流焊质量的因素 恒润科技 HIRAIN TECHNOLOGIES 影响回流焊的质量因素很多,主要有: PCB焊盘的结构与尺寸; 焊膏质量及焊膏的正确使用; ■元器件焊端和引脚、PCB的焊盘质量; 焊膏的印刷质量; 贴装精度; 回流焊温度曲线; 回流焊设备的质量。 影响回流焊质量的因素 恒润科技 HIRAIN TECHNOLOGIES PCB焊盘设计 SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如 果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时由熔融 的焊锡表面张力的作用而得到纠正;相反,如果PCB焊盘设计不 正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后也会岀现元件位置偏移、 立碑等焊接缺陷。 自纠正效应对于两个端头的Chjp元件及BGA、CSP等的作用比较 大;对于SOP、SOJ、QFP等器件的作用比较小。 影响回流焊质量的因素 恒润科技 HIRAIN TECHNOLOGIES 焊膏的性能、质量及焊膏的正确使用 膏时一种均质混合物,由焊料合 、助焊剂和一些添加物等混合而成 黏度和良好的触变性的膏 焊膏中,合金与助焊 颗粒度及分布、合金的氧化度,助焊剂和添加剂的性能,焊膏的黏度、可 焊性煌接强度、触变性、塌度、粘结性、腐蚀性,焊音的里作寿命和