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磁控溅射原理 与应用 光学中式：程双林 秀强磁控溅射镀膜设备的分类 摘要  磁控溅射是物理气相沉积 （Physical Vapor Deposition ，PVD ）的一种。一般 的溅射法可被用于制备金属、 导体、绝缘 体等 多材料，且具有设备 简单、易于控制 、镀膜 面积大和附 着力强等优 点，而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更 是实现 了高速、低温、低损伤。因为是在低 气压下进行高速 溅射，必须有效地提 高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴 极表面引入磁场，利 用磁场对带 电粒子的约束来提 高等 离子 体 密度以增加溅射率。 原理 磁控溅射镀膜是指将涂层材 料做为靶阴极，利 用氩离子轰 击靶材，产生阴极溅射，把靶 材原子溅射到工件上形成沉积 层 的一种镀膜技术。 原理示意 溅射技术直流溅射法  直流溅射法  直流溅射法要求靶材能够将从 离子轰击过程 中得到的