pcb生产smt设计规范.pdfVIP

. 1. 概况 1.1 SMT 是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技 术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成 度更高、可靠性更高等许多方面。 SMT 主要由 SMB （表贴印制板） 、 SMC/SMD （表贴元器 件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对 SMB 设计过程中与 SMT制 程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT主要生产设备有 : 锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 AOI 自动检验机。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： 元件面或焊 锡膏印刷 贴 片 回流焊接 检 验 接面： 贴片胶印 贴 片 回流固化