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酷冷静!显卡散热篇 在3D技术还未出现以前，显卡的发热量极低，在586时代的2D显卡只需简 单散热。自从3D技术被应用到个人PC后，显卡温度就不断上升，于是岀现高端 显卡全副武装的水冷，大型风扇等散热设备。很多游戏玩家在玩游戏的时候出现 死机、蓝屏的现象，其至还有烧毁的情况，造成这些的原因之一就是散热不佳。 比如去年某些玩家在玩《极品飞车9》时就遭遇了烧卡的噩梦。这部分玩家为了 能够充分体验《极品飞车9》,购买了中高端显卡，拿回来之后进行了超频，111 于显卡的散热情况不佳，所以造成了烧毁。因此，要避免这样的烧卡危险，除非 你安分守己，要不就只有用散热效果更佳的显卡散热器了。 显卡散热常见的三种方式 风冷散热方式 热的传递方式有三种：传导、对流和辐射。任何散热器也都会同时使用以上 三种热传递方式，只是侧重有所不同。对于显卡散热器，依照从散热器带走热量 的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而 后者常见的就是散热片。 风冷散热是LI前显卡最常用的散热方式，其散热原理其实与cpu风冷散热方 式一样就是使用风扇强迫性的吹走散热片热量，从而达到降低显示核心温度的U 的。风冷散热器一般山散热片和风扇构成，这种散热方式的原理很简单：显示核 心产生的热量通过热传导传递到散热片，风扇转动将绝大部分热量通过对流（强 制对流和自然对流）的方式带走，只有极少部分的热量通过辐射方式直接散发。 山于显示核心的面积不到2cm2,但功耗却达到儿十W,如果不能及时将热量散发, 将会导致严重的后果。散热片所要做的就是要将聚集在显示核心上的热量传导到 更大面积的导热体上去，并通过巨大的散热面积与空气进行热交换。在这个过程 中，散热片的底座与显示核心接触吸收热量，而鳍片则是热量传导的终点。所以, 散热器的底座和鳍片是应该重视的两个部分。 首先是散热器底座在短时间内要尽可能多的吸收显示核心释放的热量，只有 具备高导热系数的金属才能胜任。散热器材质是指散热器本体所使用的具体材 料。对于金属材料而言，导热系数是一个重要的参数。导热系数反映了材料传热 的特性，数值越高越好。通过这张表我们可以看到，银是最好的导热体，但若应 用与LI前的散热器领域成本太高，即使有此类散热产品，恐怕也是天价。而纯铜 材料与纯度99.9%银导热率接近，但成本却相差较大，纯铝的导热率位居第三， 价格却是纯铜的一半，这也是铜和铝材料在散热领域广泛应用的原因。 我们常常可以看到不少高档显卡散热器用铜作为材质。但铜的密度大，如果 采用全铜散热片，散热器的质量会很大，而且成本也是一大问题，所以市场中的 散热器主要还是采用铜铝接合的散热片。当然，两种金属的接合比较困难，一旦 铜铝接合处的处理工艺出现问题，就容易功亏一赞，因为铜的导热系数虽然大， 但比热容却比铝小，吸收的热量如果不能即时的传递出去，不仅不会起到散热的 作用，相反会成为一个聚集热量的祸首。在实际设讣和制造中，厂商尽可能降低 表面热量，扬长避短，采用塞铜/嵌铜、回流焊接、插齿工艺等工艺来解决问题。 除了材质外，对风冷散热器的散热片的鳍片设计?也是相当重要，毕竟显示核 心的热量主要是通过传导方式，而散热叶片才是要加大散热面积的角色，散热面 积加大，达到加速散热的效果。除此之外，叶片与散热片之间，有一体成型，也 有焊接或黏接成型的，叶片的厚薄、形状、数量与散热面积及散热效能息息相关。 原则上，叶片越多，面积越大，散热性能也越好。还有就是看热交换面积的大小, 越大散热效果越好。不过热交换表面积并不代表着散热片的大小，如果散热片很 大，但是鳍片总面积比较小的话，效果会大打折扣。散热片的热是山流动的冷空 气带走，所以跟空气接触的面积越大，散热的速度就越快。L1前散热片多采用挤 压技术、切割技术、折叶技术、锻造技术、压固技术。U前挤压工艺完善，制作 出的散热器可以满足基本的散热需求。但是随着显示核心性能的不断提升，为了 达到更好的散热效果，采用挤压工艺的散热器体积不断加大，给散热器的安装也 造成了问题。并且这种匸艺制作的散热片有效散热面积有限，要想达到更好的散 热效果势必提高风扇的风量，提高风扇风量乂会产生更大的噪音。 口前国内显卡散热器常用的风扇一共分两种:一种是轴流风扇（方型扇，圆 型扇），另一种是离心风扇（涡轮风扇）。轴流风扇使用最广泛，轴流风扇工作 原理是利用风扇叶片的扬力使空气在轴向方向流动，其风扇叶片一般与电动机转 轴直接相连，体积小，重量轻。离心扇也叫涡轮风扇，利用离心力，空气沿叶片 的半径方向流动，可以得到很高的风压，可装置在通风阻抗大的场合发挥效果， 在公版的 GeForce 6800Ult“、GeForce 7900GTX、Radeon X1900XT 等高端显卡 中常见。一般情况下，扇叶的倾斜角度在35°最