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SMT无铅焊接工艺开发 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临， 那么我们应该开发出一套有 效的方法， 来决定正确的工艺设定。 无铅焊接不仅仅是以另一种合金 来取代一种合金，不存在“插入式”的取代。一种新材料的引入影响 着整个工艺，因此，所有机器设定都必须再检查。 在回流焊接中， 目标是要满足或再现锡膏的正确设定， 保持在元 件和电路板材料的规格之内。 我们面临的挑战是使用现在生产中使用 的机器并保持现有的产量，来达到这个目标。 为了实现这个目标，机器应该具有良好的热传导特性和均匀性 （板上的温度差别小 ） 。大多数今天的热风 / 氮气对流炉能够焊接无铅 合金。可是，红外灯的炉子将很可能需要取代，因为板上的加热均匀 性能差和温度差别大。 对于波峰焊接工艺， 转变到无铅也将影响大多数机器参数。 对于 这个工艺，目标是在与无挥发性有机化合物 （VOC,volatileorganiccompound） 的水基助焊剂的结合中实施无铅合 金（消除卤化阻燃剂 ） ，而不减低生产率或产量。 我们必须设计一个适当的试验来决定是否计划中的生产设备可 以接纳转换到无铅焊接的目标。 DOE（Designofexperiment, 试验设计 方法） ，特别是 Taguchi 方法，提供一个调查设备能力的有效方法。 通过学习和使用该技术，可以大大减少试验研究所要求的时间。 设计一个有效的试验 T