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SMT^P分工艺知识分享 主要针对锡膏印刷、 ICT 测试、 Void 及锡须等方面的相关知识进行 交流。具体归纳如下： Solder Paste Print 锡膏印刷 主要从锡膏粘刮刀并易导致锡膏漏印的角度来讲， 分以下几个方面： 锡膏方面： 1）锡膏流变性不佳，致使锡膏无法顺利流入网孔。这和锡膏的粘度 高、颗粒大及助焊剂含量低有关。 2）锡膏的稳定性差，性能下降。由锡粉颗粒和助焊剂发生化学反应 而形成锡膏块。这和锡膏的稳定性不佳和粘度高有关。 网板开口： 网板开口形状不佳，孔壁不够光滑等都可能导致锡膏漏印量不足及 成形不佳。 ICT Test ICT 测试 ICT 测试误判率大小主要和 I