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{生产工艺流程}化学镀铜工艺流程解读二  PCB化学镀铜工艺流程解读（二） 三、化学镀铜 1．化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。配方3为双络合剂，介于两者之间。 常用的化学镀铜溶液及操作条件 组份 配方 1 2 3 硫酸铜（g/L） 14 10 8~24 酒石酸钾钠（g/L） 40 — 7~21 EDTA二钠盐（g/L） — 40 12.5~27 氢氧化钠（g/L） 20 12 7.5~22.5 硫脲（g/L） 0.5 / / 亚铁氰化钾（g/L） / 0.1 0.1~0.3 aa′-联吡啶（g/L） / 0.01 0.02~0.05 甲醛（ml/L） 10~15 10 10~15 工作温度（℃） 21~25 50~60 35~40 沉积速率（μm/h） 0.5 4~5 1~2 PH值；操作条件 12~13；空气搅拌连续过滤 12~12.5；空气搅拌连续过滤 12~13；空气搅拌连续过滤 工作负荷（dm2/L） ≤1 ≤1 ≤2 2．化学镀铜溶液的稳定性 （1）化学镀