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MEMS传感器一般是把敏感单元和信号处理电路集成在一个 芯片上。这样，传感器不仅能够感知被测参数， 将其转换成方便 度量的信号，而且能对所得到的信号进行分析、 处理和识别、判 断，因此被称为智能传感器。MEMs传感器的主要优点有以下几 点。 可提高信噪比。在同一个芯片上进行信号传输前可放大信 号以提高信号水平，减小干扰和传输的噪声，特别是同一芯片上 进行A/D转换时，更能改善信噪比。 可改善传感器悸性能。因这种传感器集成了敏感元件、放 大电路和补偿电路（如微型压力传感器）在同一芯片上在实现传 感探测的同时具有信号处理的功能 （在同一芯片上的反馈电路可 改善输出钽电容的线性度和频响特性）：因为集成了补偿电路， 可降低由温度或由应变等因素引起的误差； 在同一芯片上的电压 式电流源可提供自动的或周期性的自校准和自诊断。 输出信号的调节功能。集成在芯片上的电路可以在信号传 输前预先完成A/D转换、阻抗匹配、输出信号格式化以及信号平 均等信号调节和处理工作。 MEMS 传感器还可以把多个相同的敏感元件集成在同一芯 片上形成传感器阵列（如微型触觉传感器） ；或把不同的敏感元 件集成在同一芯片上实现多功能传感（如微型气敏传感器）c%ddz 由于MEMS^感器体积微小，重量极轻，因此其附贴片钽 电容加质量等因素对被测系统的影响可以忽略不计， 可提高测量 精度。 memS专感器种类繁多，可用来测量的参量很多，主要可分为以 下几类。 a.压力传感器：通常有测量绝对压力的传感器和计量压力的传感 b:热学传感器：温度、热量和热流传感器。 力学传感器：力、压强、速度、加速度和位置传感器。 化学传感器：化学浓度、化学成分和 AVX反应率传感器。 磁学传感器：磁场强度、磁通密度和磁化强度传感器。 辐射传感器：电磁波强度、磁通密度和磁化强度传感器。 电学传感器：电压、电流和电荷传感器。就应用领域来讲： 包括军事、生物医学、汽车业等 MEMS1力传感器的原理与应用 作者：颜重光上海市传感技术学会 MEMS （ Micro Electromechanical System，即微电子机 械系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、 接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS 压力传感器可以用类似集成电路的设计技术和制 造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和 工业过程控制产品用低廉的成本大量使用 MEM专感器打开方便 之门，使压力控制变得简单、易用和智能化。传统的机械量压力 传感器是基于金属弹性体受力变形， 由机械量弹性变形到电量转 换输出，因此它不可能如 MEMS压力传感器那样，像集成电路那 么微小，而且成本也远远高于 MEM压力传感器。相对于传统的 机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过一 个厘米，相对于传统“机械”制造技术，其性价比大幅度提高。 图1惠斯顿电桥电原理 图2应变片电桥的光刻版本 图3硅压阻式压力传感器结构 MEMS压力传感器原理 目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电 容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。 硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片 组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精 度、较低的功耗和极低的成本。 惠斯顿电桥的压阻式传感器， 如 无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。其电原理如图 1所示。 硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图 2。 MEMS 硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形应力杯 硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻 制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测 量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达 0.01-0.03 %FS。硅压阻式压力传感器结构如图 3所示，上下二 层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯， 其应力硅薄 膜上部有一真空腔，使之成为一个典型的绝压压力传感器。 应力 硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图 2的电阻应变片电 桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中， 应力硅薄 膜会因受外力作用而微微向上鼓起， 发生弹性变形，四个电阻应 变片因此而发生电阻变化， 破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡， 电 桥输出与压力成正比的电压信号。 图4是封装如集成电路的硅压 阻式压力传感器实物照片。 图4硅压阻式压力传感器实物 图6电容式压力传感器实物 图5电容式压力传感器结构 电容式压力传感器利用 MEM豉术在硅片上制造出横隔栅 状，上下二根横隔栅成为一组电容式压力传感器， 上横隔栅受压 力作用向下位移，改变了上下二根横隔栅的间距， 也就改变了板 间电容量的大小，即△压力=△电容量（图5）。电容式压力传感 器实物如图6。 MEMS 压力传感器的应