常用的各类封装含义.pdfVIP

1.BGA ：球栅阵列封装 Ball Grid Array 球形 栅格 阵列 说明：为什么说是球栅，下图是横截面图，很直观的看出引脚轮廓 是球形； 栅格阵列封装，引脚大致分布如下图： 就上图来说，四行四列引脚不是非要排满，如下图（引脚五行五列） 左右的区别： 实物图： 实物图： （a） （b） 2.CBGA ：陶瓷球栅阵列封装（基板是陶瓷） Ceramic Ball Grid Array 陶瓷的 球形 栅格 阵列 说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。 3.CCGA ：陶瓷圆柱栅格阵列封装（基板是陶瓷） 第1 页 共 8 页 编写 人：周勇 Cera