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根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、
红胶粘接度不足、 红胶固化后强度不足、 施红胶不稳定、 粘接不到位、 红胶拖尾、 红胶拉丝、
红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下：
一 元件偏移
造成元件偏移的原因有：
、红胶胶粘剂涂覆量不足；
、贴片机有不正常的冲击力 ;
、红胶胶粘剂湿强度低 ;
、涂覆后长时间放置 ;
、元器件形状不规则 ,
、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。元件偏移的解决方法：
、调整红胶胶粘剂涂覆量；
、降低贴片速度，
、大型元件最后贴装；
、更换红胶胶粘剂；
、涂覆后 1H 内完成贴片固化。
元件掉件
造成元件掉件的原因有：
、固化强度不足或存在气泡；
、红胶点胶施胶面积太小；
、施胶后放置过长时间才固化；
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4 、使用 UV 固化时胶水被照射到的面积不够；
、大封装元件上有脱模剂。元件掉件的解决方法：
、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；
、增加涂覆压力或延长涂覆时间；
、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，
、涂覆后 1H 内完成贴片固化。
、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；
、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。
红胶粘接度不足
造成红胶粘接度不足的原因有：
、施红胶面积太小；
、元件表面塑料脱模剂未清除干净；红胶粘接度不足的解决方法：
、利用溶剂清洗脱模剂，
、更换粘接强度更高的胶粘剂；
、在同一点上重复点胶。
、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
红胶固化后强度不足
造成红胶固化后强度不足的原因有：
、红胶胶粘剂热固化不充分；
、红胶胶粘剂涂覆量不够；
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、对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法：
、调高固化炉的设定温度；
、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；
、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。
施红胶不稳定、粘接不到位
施红胶不稳定、粘接不到位的原因有：
、冰箱中取出就立即使用；
、涂覆温度不稳；
、涂覆压力低，时间短；
、注射筒内混入气泡；
、供气气源压力不稳；
、胶嘴堵塞；
、电路板定位不平
、胶嘴磨损；
、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：
、充分解冻后再使用；
、检查温度控制装置；
、适当调整凃覆压力和时间；
、分装时采用离心脱泡装置；
、检查气源压力，过滤齐，密封圈；
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、清洗胶嘴；
、咨询电路板供应商；
、更换胶嘴；
、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
红胶拖尾也称为红胶拉丝
造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有：
1 、注射筒红胶的胶嘴内径太小；
2 、红胶胶粘剂涂覆压力太高 :
3 、注射筒红胶的胶嘴离 PCB 电路板间距太大；
4 、红胶胶粘剂过期或品质不佳；
5 、红胶胶粘剂粘度太高；
6 、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用；
7 、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定；
8 、红胶胶粘剂涂覆量太多；
9 、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法：
、更换内径较大的胶嘴；
、调低红胶胶粘剂的涂覆压力；
3 、缩小注射筒红胶胶嘴与 PCB 电路板的间距
、选择“止动”高度合适的胶嘴；
、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；
、选择粘度较低的红胶胶粘剂；
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、红胶胶粘剂充分解冻后再使用；
、检查温度控制装置；
、调整红胶胶粘剂涂覆量；
、使用解冻的冷藏保存品红胶。
红胶空洞或者红胶凹陷
造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有：
、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，
、注射筒内壁有异物或气泡；
、注射筒胶嘴不清洁。
红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法：
、更换注射筒或将其清洗干净；
、排除注射筒内的气泡。
、使用针筒式小封装。
红胶漏胶
造成红胶漏胶的原因有：
、红胶胶粘剂内混入气泡。
、红胶胶粘剂混有杂质。红胶漏胶的解决方法：
、高速脱泡处理；
、使用针筒式小封装。
红胶胶嘴堵塞
造成红胶胶嘴堵塞的原因有：
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、不相容的红胶胶水交叉污染；
、针孔内未完全清洁干净；
、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；
、红胶胶粘
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