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xx市封装基板产业发展规划 封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。 全行业实施“由大变强、靠新出强”的发展战略，在产业结构调整、方式转变等方面取得了长足进步，为国民经济和城乡建设的快速发展提供了重要的保障。 为促进产业转型升级、由大变强、可持续发展，特制定改规划方案，请结合实际认真贯彻实施。 一、规划思路 坚持以科学发展观为指导，以转变行业发展方式为主题，由资本驱动型产业向创新驱动型产业转变；坚持以市场为导向、以结构调整为主线的原则；大力发展产业集群，促进产业集聚化和