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提纲 :
一、行业分类。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 2 页
二、行业特点。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 5 页
行业增速趋缓,结构升级明显
大进大出,而且进口大于出口 ,两头受压,定价能力弱
外资占主导地位 资企业的出口比重很高
低端产能过剩,价格竞争严重,盈利水平越来越低,高端领域受技术瓶颈限制
行业面临很多问题:产业链不完整、核心技术缺乏和行业标准制定权缺失。
三、可能影响软件行业的主要因素。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 13 页
全球:。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 13 页
宏观经济因素和政策因素
需求因素
需求成为影响行业发展的最核心要素
经济衰退致使需求的三驾马车同时减速
三足鼎立的应用格局
高低两端同步放缓将减少手机需求
购买力下降拖累消费电子短期增长
PC稳定增长格局或受较大冲击
供给因素(库存分析)
价格因素
国:。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 19 页
通货紧缩
需求因素 ( 主要指出口 )
出口在外部冲击下放缓
需乏力,国电子终端产品需求回落
子行业随下游需求变化的不同而有所区别
供给因素
政策因素
3G 牌照发放:
家电下乡:
电子信息产业规划通过国务院常务委员会的讨论:
四、行业历史发展、经营现状和发展趋势。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 25 页
历史发展。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 25 页
行业恢复周期被经济危机打破
此次衰退幅度相对小但恢复慢
经营现状。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 27 页
行业进展跟踪:减薪、停产、亏损
09年以来情况略好于 08年底的悲观预期,但不足以说明行业已步入复
下半年有望迎来季节性复
行业景气指标。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 32 页
全球半导体产能利用率处于相对低位
全球半导体库存:仍然处于较高水准,在 4Q08 有望暴增
半导体行业营收: 2009 年是一个寒冬
终端需求非常疲软:发货量告别高成长期,个别甚至步入衰退
B/B(book-to-bill ratio) 值
行业发展趋势。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 35 页
五、细分行业分析。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 37 页
不同子行业的景气程度及周期性判断
半导体:放慢前进步伐
光电器件之 LED:依旧耀眼
显示面板:关注新产品和新应用
PCB:高成本时代遭遇需求寒流
被动元件:形势严峻
六、投资策略。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 40 页
技术壁垒高、产能转移空间大为投资首要条件
本土化竞争或技术水平与国际水平差距小为投资必要条件
产品结构升级快为投资充分条件
七、估值 . 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第 43 页
横向(指国行业估值与国外相比较,以及行业部各公司相比较
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