高分子材料科学前沿 应用领域 氰酸酯的应用.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 氰酸酯的性能与应用 学校名称： 华南农业大学 院系名称： 材料与能源学院 时 间： 2017年2月27日 ⑴氰酸酯树脂CE是新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一，是理想的雷达罩用树脂基体材料；由于具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，CE树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料；另外CE树脂还是很好的芯片封装材料。 ⑵CE树脂可用于制作军事、航空、航天、航海领域的结构件，比如机翼、舰船壳体等，还可制成宇航中常用的泡沫夹芯结构材料。 ⑶CE树脂有良好的相容性，与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和力学性能，也可用来对其它树脂改性，用做胶黏剂、涂料、复合泡沫塑料、人工介质材料等。 ⑷CE的透波率极高，透明度好，是很好的透波材料。造隐身飞机的基体材料之一，在计算机领域中，还是制备电路板的极佳材料。此外，氰酸酯树脂还可用于制备预浸料，与其它材料混合制备复合泡沫芯材，蜂窝夹层板等， 氰酸酯树脂因具有优异的介电性能、极低的吸水率、良好的力学性能及工艺性能，是用于高性能飞机雷达天线罩及机敏结构(Smart Structure)蒙皮的极好的基体材料，同时，由于其宽频带特性，并具有低而稳定的介电常数及介质损耗因数，因而也是制隐形飞机的基体之一。在计算机领域还是制造电路板的绝佳材料。氰酸酯还用于制备预浸料，与其他材料混合制备复合泡沫芯材、蜂窝夹层板等。 氰酸酯树脂还可用来改性其它树脂。使之与不饱和聚昏树脂共聚，可提高材科的耐热性及力学性能，大大改善介电性能，可与丙烯酸酯和单官能稀释剂混合而制得相容性极好的共混体系，可与热塑性聚合物共混形成互穿网络聚合物(IPN)结构），与双马来酰亚胺树脂共固化后，材料的玻璃化温度可高于250℃；与溴化环氧树脂混合可提高其玻璃化温度，且获得更好的耐热性。此外，氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂、环氯树脂的三元共混物经过合适的固化工艺，可制得各种性能都很优异的树脂基复合材料。总之，氰酸酯树脂无论在军用高科技领域或民用领域都具有广阔的应用前景。 以下来自论文：氰酸酯树脂的改性及应用研究 CE性能优异，可综合BMI等的耐高温性和EP良好工艺性，加上介电性能极佳，因此在电子、航空航天、涂料、胶粘剂等诸多领域获得了广泛的应用，目前CE主要用于高频高速宇航通讯电子设备的印刷电路板( PCB)、航空航天结构部件、隐身材料、高性能雷达天线罩、通讯卫星等。 2.1CE在高性能PCB中的应用 宁航电子技术的发展，要求信号传输的速度更快，而其损失更小作为电子元件的载体，PCB必须具有极佳的电绝缘性能，即介电常数和介质损耗角正切必须控制在一个较低的范围内。同时由于电路集成密度的提高，电子元器件因为功率损耗而放热，为保证电路工作的可靠性，PCB必须具有耐高温性能(t180℃)、较好的尺寸稳定性（线胀系数要低）、低吸湿率和良好的耐腐蚀性能。传统的PCB采用的是EP，PJ和聚四氟乙烯(PTFE)，前两者存在介电性能较差、吸湿率高的缺陷。CE基PCB与PTFE基PCB相比，虽然其介电性能和耐热性不如后者，但CE基PCB具有与EP相近的工艺性，高尺寸稳定性和无须使用昂贵的萘化钠蚀刻液，其介电性能和耐热性已足以满足当前高性能PCB的要求，完全可以取代PTFE基PCB。而且，与以上三种树脂相比，CE可极大地提高信号传输速度，且传输速度不会因电流长时间发热而降低。美同AT＆T公司和IBM公司等均使用改性的CE作为PCB的基体树脂及芯片封装材料。 2.2 CE在宇航结构部件中的应用 CE也可制成宇航中常用的泡沫夹芯结构材料，泡沫夹芯结构材料在使用和存放过程中，湿气易通过表面层渗入泡沫芯，在高温环境下使用易导致结构性破坏。CE基复合材料可采用特殊的处理工艺解决以上问题：铺层前充分烘干，用再生聚芳酰胺纤维作增强材料、采用特殊的催化剂，以及提高同化温度。而Shimp等报道的另一种泡沫复合材料，是在真空陶瓷徽球外包覆一层CE薄膜，成功地使CE的线胀系数降低到1.3×10-sK-，并且在173 - 230℃能够保持较高的力学性能，用于宁航飞行器支撑板，承力结构件等。 2.3 CE在隐身材料中的应用 在海湾战争和北约对南联盟的轰炸中，美国的B -2A隐身轰炸机和F - 117A隐身战斗机引起了人们极大的兴趣，由此，各国掀起了研究隐身材料的热潮。隐身的关键是减小飞行器的雷达散射截面，从而产生低可视性。隐身技术包括外形技术和材料技术，二者必须配合使用，其中材料技术叉可分为雷达吸波涂层和结构吸波材料 14。。目前，关于隐身材料的具体设计很多，其中较为成熟的理论是：用透波性好、强度高的复合材料傲表面层，以蜂窝状结构为夹芯，在夹芯