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温度传感器的选用 摘要： 在各种各样的测量技术中，温度的测量可能是最为常见的一种，因为许多的应用领 域，掌握温度的确切数值，了解温度与实际状态之间的差异等，都具有极为重要的意义。就 以测量为例，在力的测量，压力，流量，位置及电平高低等测量的过程中，为了提高测量精 度，通常都会要求对温度进行监视。 可以说， 各种的物理量都是温度的函数，要得到精确的 测定结果，必须针对温度的变化，作出精确的校正。 关键字： 温度传感器 热电偶 热电阻 集成电路 引言： 工业上常用的温度传感器有四类：即热电偶、热电阻 RTD 、热敏电阻及集成电路温 度传感器； 每一类温度传感器有自己独特的温度测量围， 有自己适用的温度环境； 没有一种 温度传感器可以通用于所有的用途： 热电偶的可测温度围最宽， 而热电阻的测量线性度最优， 热敏电阻的测量精度最高。 1、热电偶 热电偶由二根不同的金属线材， 将它们一端焊接在一起构成； 参考端温度 （也称冷补偿 端）用来消除铁 -铜相联及康铜 -铜联接端所贡献的误差；而两种不同金属的焊接端放置于需 要测量温度的目标上。 两种材料这样联接后会在未焊接的一端产生一个电压， 电压数值是所有联接端温度的函 数，热电偶无需电压或电流激励。 实际应用时， 如果试图提供电压或电流激励反而会将误差 引进系统。 鉴于热电偶的电压产生于两种不同线材的开路端， 其与外界的接口似乎可通过直接测量 两导线之间的电压实现； 如果热电偶的的两端头不是联接至另外金属， 通常是铜， 那末事情 真会简单至此。 但热电偶需与另外一种金属联接这一事实， 实际上又建立了新的一对热电偶， 在系统中 引入了极大的误差，消除此误差的唯一办法是检测参考端的温度，以硬件或硬件 -软件相结 合的方式将这一联接所贡献的误差减掉，纯硬件消除技术由于线性化校正的因素，比软件 - 硬件相结合技术受限制更大。一般情况下，参考端温度的精确检测用热电阻 RTD ，热敏电 阻或是集成电路温度传感器进行。 原则上说， 热电偶可由任意的两种不同金属构建而成， 但 在实践中， 构成热电偶的两种金属组合已经标准化， 因为标准组合的线性度及所产生的电压 与温度的关系更趋理想。 表 3与图 2是常用的热电偶 E,J,T,K,N,S,B R 的特性。 热电偶是一种高度非线性器件，需作大力线性化算法处置。表 3的西贝克系数是某种热 电偶在规定温度下的平均飘移。 热电偶交货时，其性能由制造商按 NIST175标准保证（此标准已被 ASTM 采纳），标准 规定了热电偶的温度特性以及所用原材料的品质。与热电阻 RTD ，热敏电阻及集成电路硅 传感器相比，热电偶的非线性极其严重，因此，在电路部分，必须进行复杂的算法处理。 除此之外，热电偶由于与参考温度之间有一定的函数关系，它能确定温度的数值， （参 考温度定义为热电偶导线相对其焊接端的远端端头温度，通常用热电阻 RTD，热敏电阻或 硅集成电路传感器测定） 。 与热电阻 RTD ，热敏电阻相比，热电偶的热质量较小，因此其响应速度较快。这种温 度传感器由于其宽广的温度检测围，在一些恶劣环境下几乎成为独一无二的选择。 2、