gjt-450共晶台使用说明书(双吸嘴).docx

豈 豈 CETC C HI NA ELEC TRO NI CS TEC HNO LO GY GRO UP GOR PO RATIO N 中国电子科技集团公司第二研究所 GJT-450共晶台 使用说明书 中国电子科技集团公司第二研究所 1.产品概述 -..1. - TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 1.1. 产品名称和型号 1- - \o Current Document 1.2. 主要技术指标 1.-- \o Current Document 1.3．主要使用性能 1- - 2.设备组成 -..2. - \o Current Document 机械结构 2.- \o Current Document 电气软硬件 3.- 电气硬件 -..3 - 电气软件 -..4 - \o Current Document 2.3 产品气路设计 4.-- 3.安装和调试 -..5. - \o Current Document 安装前的准备 5.- \o Current Document 安装和调试 5.-- 4.使用操作步骤 -...5 - \o Current Document 开机步骤 5.- \o Current Document 温度仪的设定方法 6- \o Current Document 具体操作步骤 6.- \o Current Document 操作过程注意事项 8- - 5．产品配件 -..8. - 共晶台 ---使用说明书 --- 产品概述 GJT-450 共晶台用于半导体封装的共晶工艺， 能实现器件的精确放置和良好 的共晶焊接效果。 1.1. 产品名称和型号 产品名称：共晶台 产品型号： GJT-450 注：450 指加热台最高温度 1.2. 主要技术指标 芯片尺寸范围： (0.2 X0.2)m叶(2.0 X2.0) mm 左右吸嘴压力范围：5gf?75gf 左吸嘴摩擦幅度： (0.05 ?0.4 ) mm 控温精度： 土 3C 升降台尺寸： 275mm 265mm 外形尺寸： 680 mm 470mM 750mm 1.3 ．主要使用性能 工作平台高度可灵活调节 0mm?20mm； 吸嘴吸取器件气压可调； 左吸嘴的磨擦幅度、速度和次数在一定范围内可调； 文本 显示器可动态提示一系列操作步骤。 加热台温度可精确控制 设备组成 2.1机械结构 共晶台由机架、升降台、加热台、操纵机构、显示屏、焊接头、显微镜装置、 温控模块等几部分组成。图1为共晶台的结构示意图 温控模块 操纵机构 图1共晶台机械结构 机架是整个共晶台的外部构架，电气控制系统和机械结构均与之相连。 升降台通过旋转手动旋钮实现台面的升降，其范围是 （0?20） mm。 加热台可以将焊料及芯片升温至共晶点以上， 其物料放置盘可以旋转，方便 调节物料的拾取角度，最高加热温度可达到 450C，通过可调夹具来夹紧焊件， 焊接时可以接通氮气，形成氮气保护氛围。 操纵机构和焊接头相连接，通过操作手柄可以控制焊接头在X、丫、Z三个方 向一定范围内自由运动，操作手柄和焊接头在 X、丫方向的运动比例为8: 1，可 保证焊接头工作时精确对位。通过操纵手柄上的控制开关可以控制真空吸嘴拾放 器件和摩擦等动作。 显示屏可显示焊接头的工作状态，还可以设置各种共晶参数，如摩擦时间、 摩擦幅度等。 焊接头由两部分组成，两部分分别装夹不同的吸嘴，工作过程中，两个吸嘴 可以交替运动到工作位置，吸嘴在工作位置时进行焊料拾取和放置。根据用户要 求还可以配置镊子/吸嘴头结构。 显微镜装置可以改变观察角度和微调 Y位置，能使操作人员通过调节焦距和 放大倍数获得良好的工作视场。 温控模块可方便地调节加热台的加热温度，其控温精度可达到土 3°C。 2.2电气软硬件 2.2.1电气硬件 为了提高控制系统的可靠性、稳定性、电磁兼容性及抗干扰性，共晶台采 用可靠性高的PLC作为主控制器，图2为硬件系统设计框图。 图2电气硬件系统 硬件系统的输入信号主要有：吸嘴切换点、步进电机原点、两路压力检测 触点以及面板开关等数据点；输出信号有一路步进电机驱动，它完成吸嘴的切换 及吸嘴的磨擦动作，四点电磁阀的控制，完成吸嘴的负压通断和连动机构的锁定 操作，另外还有报警信号和指示灯信号输出。 工艺参数输入和操作状态的显示通过一个小型的显示屏来实现， 结构紧凑, 操作方便、灵活。 加热台的温度控制采用高精度温控仪作为主控制器，温度传感器采用 PT-100,可根据焊接工艺要求，设定不同的加热温度和升温时间。 另外也可用脉 冲加热电源控制热台温度，这样能提高共晶焊接质量。 2.2.2电气软件 共晶台的