散热及风量的计算.docx

散热与风量的计算 风扇总热量 =空气比热 X 空气重量 X 温差 , 这里的温差；的 ,250-80( 最加热片的温 度 )-25( 进风空；总功不知道 , 电器做的总功 /4.2= 风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度 T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度 T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：； 1. 散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有； 2. 只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因 风扇总热量 =空气比热 X 空气重量 X 温差 , 这里的温差是指 , 你进风的温度与最终加热片的温度的差值 , 照你说 的 ,250-80( 最加热片的温度 )-25( 进风空气的温度 )=145 度, 你给的倏件还一样 , 就是热量不知道 , 或者电器做的 总功不知道 , 电器做的总功 /4.2= 风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量 = 风量 /60X 空气密度逆推出风量 . 设：半导体发热芯片平均温度 T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要 求了），散热片平均温度 T2，散热片出口处空气温度 T3 简化问题，假设： 1. 散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有 T1=T2； 只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。 又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有： 880W=40CFM*空气比热 * （ T3- 38°C） 注意单位统一，至于空气的比热用定容的 吧。。。 上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度 T3， 根据散热片的散热公式（也是估算），有： P=λ* 【T2-0.5 （T3+38°C）】 *A 其中：P为散热功率，λ 为散热系数，A 为与空气的接触面积，【 T2-0.5（T3+38°C）】为温差； 其中： λ 可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来， 这样就能大概估算出需要的散热器面积 A 了。。。 P.S. 误差来源 1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同 ，只是处在动态平衡； 误差来源 2：散热片的散热公式是凭感觉写的。 。。应该没大错， 但肯定很粗糙。。自己修正吧 能想到的就这么多了。。。 轴流风机风量散热器的信息讲解 2011-06-02 17:06 轴流风机风量散热器的信息讲解 风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积， 如果按立方英尺来计算，单 位就是 CFM；如果按立方米来算，就是 CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约 为 0.028 立方米 / 分钟）。50×50× 10mmCPU风扇一般会达到 10 CFM，60×60×25mm 风扇 通常能达到 20-30 的 CFM。在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的 最重要的指标。显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。 这是因为空气的热容比率是一定的，离心风机 更大的风量，也就是单位时间内更多的空气 能带走更多的热量。 当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。 风量和风压风 量和风压是两个相对的概念。 一般来说， 要设计风扇的风量大， 就要牺牲一些风压。如果风 扇可以带动大量的空气流动， 但风压小， 风就吹不到散热器的底部 （这就是为什么一些风扇 转速很高，风量很大，屋顶风机 但就是散热效果不好的原因）。相反的，风压大、风量就小， 没有足够的冷空气与散热片进行热交换， 也会造成散热效果不好。 一般铝质鳍片的散热片要 求风扇的风压足够大， 而铜质鳍片的散热片则要求风扇的风量足够大； 鳍片较密的散热片相 比鳍片较疏的散热片， 需要更大风压的风扇， 否则空气在鳍片间流动不畅， 散热效果会大打 折扣。防爆风机所以说不同的散热器， 厂商会根据需要配合适当风量、 风压的风扇，而并不 是单一追求大风量或者高风压的风扇。 风扇转速是指风扇扇叶每分钟旋转的次数，单位是 rpm。风扇转速由电机内线圈的匝数、 工作电压、风扇扇叶的数量、 倾角、高度、直径和轴 承系统共同决定。 转速和风扇质量没有必然的联系。 风扇的转速可以通过内部的转速信号进 行测量，也可以通过外部进行测量（外部测量是用其它仪器看风扇转的有多快，内部测量则 直接可以到 BIOS里看，也可以通过软件看。内部测量相对来说误差大一些） 。 因为随着 环境温度的变化， 有时需要不同转速风扇来满足需求。 一些厂商特意设计出可调节风扇转速 的散热器，分手动和自动两种。手 动的主要是让用户可以在冬天使用低转速获得低噪音， 夏天时使用高转速获得好的散热效果。 自动类调温散热器一般带有一个温控感应器， 能够根据当前的工作温度 （如散热片的温度） 自动控制风扇的转速，温度高 则提高转速， 温度低则降低转速， 以达到一个动态的平衡， 从而让风噪与散热效