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说明 :仅供参考 .
试题结构和类型
1.简答题 (简单回答 )30 ×2.5 分
2.问答题 (详细回答 )2 ×8 分
3.思考题 (没有标准答案 ,与本课程相关度不高 ) 例如 :如何节约能源等 .
张老师授课部分约占三分之一 ,苏老师授课部分约占三分之二 .
复习范围 [ 个人总结非官方 ]
张怀武部分
1.集成电路的发展展望
目标 :提高集成度 ,提高可靠性 ,提高运行速度 ,降低功耗和成本
努力方向 :降低线宽 ,增大晶片直径 ,提升设计技术
2.芯片制造的纵向加工 ,横向加工 ,工艺流程 / 步骤
横向加工 :图形的产生和转移 (又称为光刻 ,包括曝光 ,显影 ,刻蚀等 )
纵向加工 :薄膜的制备 (制备途径包括 :蒸发 ,溅射 ,氧化 ,CVD 等)
掺杂 (掺杂方法包括 :热扩散 ,离子注入 ,中子嬗变等 )
典型的双极集成电路工艺
衬底制备 - 一次氧化 - 隐埋层光刻 - 隐埋层扩散 - 外延淀积 - 热氧化 - 隔离光刻 - 隔离
扩散 - 热氧化 - 基区光刻 - 基区扩散 - 再分布及氧化 - 发射区光刻 - (背面掺金) - 发射区扩散 -
再分布及氧化 - 接触孔光刻 - 铝淀积 - 反刻铝 - 铝合金 - 淀积钝化层 - 压焊块光刻 - 中测
“自旋” 自旋效应 (磁随机存储 ) 自旋电子学 ?基于电子自旋效应
自旋电子学是利用载流子(电子与电子空穴)自旋传导的电子学。以研究自旋极化输运特性及基于这
些特性而设计 ,开发新电子器件为主要内容的学科 .涉及自旋极化 ,自旋相关散射和隧穿 ,自旋积累和弛豫 ,
电荷自旋 - 轨道 - 晶格间相互作用等强关联和量子干涉效应 .
计算机硬盘—自旋阀效应 /MRAM 芯片—自旋隧道效应 / 自旋晶体管— 自旋输运效应
4.微波铁氧体器件的类型 / 种类
类型 :小型化微波铁氧体器件 (环行器 ,隔离器 ,移相器 ,开关 ),薄膜化微波铁氧体器件 ,LTCC 微波铁氧体器件
微波铁氧体器件的种类 :环形器 ,隔离器 ,移相器 ,开关等 .
结构分类 :体形器件 ,微带器件 ,LTCC/LTCF,薄膜器件
5.LTCC 的优点
高密度集成:器件尺寸更小 ;批量化制作:一致性及可靠性更高 ;器件工作频率更高、带宽更宽、信号传
输速率更大 ;可内埋置与基板中 ;器件功能更为复杂、先进 .
6.复合双性材料的优点
复合双性材料具有较高的介电常数和磁导率 ,同时具有电容和电感两种属性 ,在既需要电容又需要电感
的 LC 滤波器设计中应用广泛 ,可以大大的减小器件的尺寸 .但是该复合双性材料仅适用于低频情况 ,在
高频下应用受到很大的限制 .现在急需寻找中心频率较高 ,带宽较大的复合双性材料 .
7.集成电子薄膜的概念
将具有电、磁、声、光、热的信息功能材料通过固态薄膜的形式与衬底(金属、氧化物、半导体、有机物)集成生长在一起的一种人工新材料 .
8.薄膜应用
压控铁电薄膜的应用 :可调微波器件 (可变电容 ,介质移相器 ),相控阵雷达 T/R 组件 ,智能射频前端 ,可调匹配网络的相位延迟和调频元件 .
超导薄膜的应用 :射频 (RF)和微波通讯用的高频电子学 ,极弱磁场探测用的超导量子干涉器件 ,以及用于
高效输电和用电系统的超导电线等 .
BST 红外薄膜的应用 :敏感元芯片 ,红外探测器 ,气体传感器等 .
YIG 薄膜的应用 :磁光领域 (磁光开关 ,隔离器等 ),微波器件 (环形器 ,延迟线 ,滤波器 ),静磁表面滤波器 ,THz
领域 .
铁电薄膜的应用 :铁电随机存储器 (FRAM),MEMS, 微波器件等 .
功率电阻薄膜及应用 : 阻抗匹配和系统保护的作用 (功率负载、衰减器、功分器等 )
声表波 ZnO: 移动与无绳电话系统、卫星通讯及定位( GPS)系统、通讯侦察压缩接收机、电子侦察
用信道化接收机、导航系统等
体声波 AlN: 制备易集成、宽带、低损耗、承受大功率的小型化滤波器
柔性应变敏感薄膜 : 应力 / 应变传感器、加速度传感器等
太阳能薄膜的应用 : 柔性薄膜铜铟镓硒太阳能电池关键技术 ,第三代薄膜太阳能电磁 ,全印制薄膜 ,新型
热电薄膜材料和器件 .
9.薄膜制备工艺和流程 (磁控溅射 ,激光分子束外延等 )
射频磁控溅射 :电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞 ,电离出大量的氩离子和
电子 ,电子飞向基片 ,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材 ,溅射出大量的靶材原子 ,成中性的靶材原子沉
积在基片上成薄膜 ,二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛伦兹力的影响 ,被束缚在靠近靶面的
等离子体区域内 ,该区域内等离子体密度高 ,二次电子在磁场的作用下围绕靶面做圆周运动
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