无线传感网应用技术 电路的焊接调试 贴片元器件的焊接方法.doc

物 联 网 技 术 学 院 教 案 教师姓名 姚紫阳 授课形式 讲授+实训 授课时数 8学时 授课日期与授课班级 年月 物联 授课章节(项目)名称及教学内容、目的、要求 任务 贴片元器件的焊接方法 教学内容： 1. 了解贴片的发展历史，种类及结构 2. 贴片元器件的焊接方法 教学目的及要求： 掌握贴片元器件的焊接 教学重点 教学难点 重点：贴片元器件的焊接方法 难点：贴片元器件的焊接技巧 使用教具 贴片元件、PCB版及焊接设备 课外作业 备注 授课主要内容及板书设计 说到贴片元件，可能有不少人仍会感到“畏惧”，特别是刚入门的初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握，这可能与目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉，在这我们先来谈谈贴片元件的好处吧。电子技术可以说是日新月异，特别是电子元件，当今电子产品中可以见到引线类电子元件是越来越少了，越来越多的产品使用了贴片安装方式的元件，贴片元件与引线元件相比有着许多好处，体积小重量轻，节省PCB 空间，贴片元件比引线元件更容易安装和拆卸，无引线的同时也减少了杂散电场和杂散磁场，提高了电路的稳定性和可靠性，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。 对电子爱好者或DIY 者来说引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是两层以上的PCB 板，元件拆下来很容易损坏PCB 板和元件自身，再次装上去又有过孔被堵引脚不正等麻烦，相对来说贴片元件在安装拆卸方面就简单方便很多了，没有这么多麻烦也就提高了制作的成功率。可以说只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已，只要能用贴片元件的地方你再也不会用引线元件了。 下面我们就一步一步来亲身体验一下整个焊接过程吧，在这过程中你会发现其实很简单，“畏惧”心理也就慢慢离你而去。 工序一：先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。 工序一： 先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。 待松香水挥发后进行下一步工序。 工序二：先预热再上锡。烙铁与焊接面 工序二： 先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。 步骤顺序1 步骤顺序2工序三：加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 步骤顺序2 工序三： 加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。 工序四：去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。步骤顺序3 工序四： 去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。 步骤顺序3 步骤顺序5工序七：熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。工序五：去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。 步骤顺序5 工序七： 熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。 工序五： 去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。 注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。 步骤顺序4 工序六：应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。 工序六： 应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当, 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。 步骤顺序 步骤顺序6 工序